Intel profundiza en Lunar Lake, Xeon 6 y Gaudí 3 en Hot Chips 2024

Demostrando la profundidad y amplitud de sus tecnologías en Hot Chips 2024, Intel presentó avances en todos los casos de uso de la IA -desde el centro de datos, la nube y la red hasta el perímetro y el PC- al tiempo que cubría el chiplet de interconexión óptica de computación (OCI) más avanzado y completamente integrado de la industria para el procesamiento de datos de IA de alta velocidad. La compañía también ha desvelado nuevos detalles sobre el SoC Intel Xeon 6 (cuyo nombre en clave es Granite Rapids-D), cuyo lanzamiento está previsto para la primera mitad de 2025.

«En todos los usos de la IA para consumidores y empresas, Intel ofrece continuamente las plataformas, los sistemas y las tecnologías necesarios para redefinir lo que es posible. A medida que las cargas de trabajo de IA se intensifican, la amplia experiencia de Intel en el sector nos permite comprender lo que nuestros clientes necesitan para impulsar la innovación, la creatividad y los resultados empresariales ideales. Si bien un silicio más performante y un mayor ancho de banda de la plataforma son esenciales, Intel también sabe que cada carga de trabajo tiene desafíos únicos: Un sistema diseñado para el centro de datos ya no puede reutilizarse simplemente para el perímetro. Con una experiencia demostrada en arquitectura de sistemas en todo el continuo de computación, Intel está bien posicionada para impulsar la próxima generación de innovación en IA.» -Pere Monclus, director tecnológico de Network and Edge Group en Intel.

Qué presenta Intel: En Hot Chips 2024, Intel presentó cuatro documentos técnicos que destacan el SoC Intel Xeon 6, el procesador cliente Lunar Lake, el acelerador Intel Gaudi 3 AI y el chiplet OCI.

Creado para la vanguardia: El SoC Intel Xeon 6 de próxima generación

Praveen Mosur, Intel Fellow y arquitecto de silicio de red y periferia, desveló nuevos detalles sobre el diseño del sistema en chip (SoC) Intel Xeon 6 y cómo puede hacer frente a los retos de los casos de uso específicos de la periferia, como las conexiones de red poco fiables y la limitación de espacio y energía. Basado en los conocimientos adquiridos en más de 90.00001 despliegues en todo el mundo, el SoC será el procesador más optimizado de la compañía hasta la fecha. Con la capacidad de escalar desde dispositivos de borde a nodos de borde utilizando una arquitectura de sistema único y aceleración de IA integrada, las empresas pueden gestionar de forma más fácil, eficiente y confidencial el flujo de trabajo completo de IA, desde la ingesta de datos hasta la inferencia, ayudando a mejorar la toma de decisiones, aumentar la automatización y ofrecer valor a sus clientes.

El SoC Intel Xeon 6 combina el chiplet de cómputo de los procesadores Intel Xeon 6 con un chiplet de E/S optimizado para el borde y construido con la tecnología de proceso Intel 4. Esto permite que el SoC ofrezca una aceleración significativa de la IA. Esto permite al SoC ofrecer mejoras significativas en rendimiento, eficiencia energética y densidad de transistores en comparación con las tecnologías anteriores. Entre las características adicionales se incluyen:

Hasta 32 lanes PCI Express (PCIe) 5.0.

Hasta 16 carriles Compute Express Link (CXL) 2.0.

2x100G Ethernet.

Cuatro y ocho canales de memoria en encapsulados BGA compatibles.

Mejoras específicas de Edge, incluidos rangos de temperatura de funcionamiento ampliados y fiabilidad de clase industrial, que lo hacen ideal para equipos robustos de alto rendimiento.

El SoC Intel Xeon 6 también incluye funciones diseñadas para aumentar el rendimiento y la eficiencia de las cargas de trabajo de red y de borde, incluida la nueva aceleración de medios para mejorar la transcodificación y el análisis de vídeo para medios OTT, VOD y broadcast en directo; Intel Advanced Vector Extensions e Intel Advanced Matrix Extensions para mejorar el rendimiento de la inferencia; Tecnología Intel QuickAssist para un rendimiento más eficiente de la red y el almacenamiento; Intel vRAN Boost para reducir el consumo de energía para RAN virtualizada; y soporte para Intel Tiber Edge Platform, que permite a los usuarios construir, implementar, ejecutar, administrar y escalar soluciones edge y AI en hardware estándar con una simplicidad similar a la de la nube.

Lunar Lake: Potenciando la próxima generación de PC con IA

Arik Gihon, principal arquitecto de SoC de CPU de cliente, habló sobre el procesador de cliente Lunar Lake y cómo está diseñado para establecer un nuevo nivel de eficiencia energética x86 al tiempo que ofrece un rendimiento líder de núcleo, gráficos e IA de cliente. Los nuevos núcleos de alto rendimiento (núcleos P) y núcleos eficientes (núcleos E) ofrecen un rendimiento asombroso con una reducción del consumo del sistema en chip de hasta el 40% en comparación con la generación anterior. La nueva unidad de procesamiento neuronal es hasta 4 veces más rápida, lo que permite las mejoras correspondientes en IA generativa (GenAI) frente a la generación anterior. Además, los nuevos núcleos de la unidad de procesamiento gráfico Xe2 mejoran el rendimiento en juegos y gráficos en 1,5 veces con respecto a la generación anterior.

Se compartirán detalles adicionales sobre Lunar Lake durante el evento de lanzamiento de Intel Core Ultra el 3 de septiembre.

Acelerador Intel Gaudi 3 AI: Diseñado para el entrenamiento y la inferencia de IA Generativa

Roman Kaplan, arquitecto jefe de aceleradores de IA, habló sobre la formación y el despliegue de modelos generativos de IA que requieren una gran potencia de cálculo. Esto conlleva importantes retos de coste y potencia a medida que se amplían los sistemas, desde nodos individuales hasta enormes clústeres de varios miles de nodos.

El acelerador Intel Gaudi 3 AI aborda estos problemas con su arquitectura optimizada que afecta a las arquitecturas de computación, memoria y red, a la vez que emplea estrategias como eficientes motores de multiplicación de matrices, integración de caché de dos niveles y amplias redes RoCE (RDMA sobre Ethernet convergente). Esto permite al acelerador de IA Gaudí 3 lograr un rendimiento y una eficiencia energética significativos que permiten a los centros de datos de IA funcionar de forma más rentable y sostenible, abordando los problemas de escalabilidad al desplegar cargas de trabajo GenAI.

La información sobre los aceleradores de IA Gaudi 3 y los futuros productos Intel Xeon 6 se compartirá durante un evento de lanzamiento en septiembre.

Chiplet de interconexión informática óptica de 4 terabits por segundo para conectividad XPU a XPU

El Grupo de Soluciones Fotónicas Integradas (IPS) de Intel demostró el chip de interconexión de cómputo óptico más avanzado y el primero totalmente integrado de la industria, empaquetado con una CPU Intel y ejecutando datos en vivo.

Saeed Fathololoumi, arquitecto fotónico del Grupo de Soluciones Fotónicas Integradas, habló del chip OCI y su diseño para soportar 64 canales de transmisión de datos de 32 gigabits por segundo (Gbps) en cada dirección en hasta 100 metros de fibra óptica. Fathololoumi también habló de cómo se espera que responda a las crecientes demandas de la infraestructura de IA de mayor ancho de banda, menor consumo de energía y mayor alcance. El chiplet OCI de Intel representa un salto adelante en la interconexión de gran ancho de banda para la escalabilidad futura de la conectividad de clústeres de CPU/GPU y arquitecturas informáticas novedosas, incluida la expansión de memoria coherente y la desagregación de recursos en la infraestructura de IA emergente para centros de datos y aplicaciones informáticas de alto rendimiento (HPC).

Por qué es importante: La IA proporciona a empresas y consumidores una vía acelerada para llevar las ideas a cotas sin precedentes. Por ejemplo, los consumidores disponen ahora de opciones de PC con IA que proporcionan capacidades inteligentes que elevan la productividad, la creatividad, los juegos, el entretenimiento y la seguridad, y las empresas pueden aprovechar la potencia de la computación de borde y la IA para mejorar la toma de decisiones, aumentar la automatización y obtener valor de los datos propios.

Las sesiones de profundización técnica en Hot Chips 2024 ofrecieron perspectivas técnicas únicas de todos los equipos de productos de Intel que llevan al mercado las tecnologías de IA de próxima generación.