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Intel "Razor Lake-AX" ofrecerá 700 TOPS de capacidad de cómputo de IA

Foto del escritor: Masterbitz
Masterbitz
hace 25 minutos
2 min de lectura

El vicepresidente senior de Intel, Cho Min-sung, anunció en la cumbre Semiconductors Powering Humanoids en Corea del Sur que la plataforma de próxima generación "Razor Lake-AX" será una potencia informática, con 700 TOPS de computación de IA en el dado. Esto significa que con precisión INT8/FP8, "Razor Lake-AX" superará a los actuales chips móviles "Panther Lake" en 3,88 veces, que tienen una potencia de cálculo total de 180 TOPS. Esto representa un aumento significativo en la potencia de cálculo para el SoC, derivado principalmente de una gran GPU integrada junto con un complejo sustancial de CPU. Informes anteriores indicaron que la iGPU "Razor Lake-AX" estará disponible en dos versiones: una con una iGPU de 16 núcleos y una SKU insignia con un IGPU de 32 núcleos.

Se espera que ambas soluciones gráficas integradas se basen en la IP de gráficos Xe3 de Intel, que actualmente se encuentra en "Panther Lake". Esto haría que "Razor Lake-AX" casi tres veces más potente que el actual Arc B390, que impulsa la línea PTL de Intel. Esto sugiere que "Razor Lake-AX" será un paquete grande, ya que la GPU muere, según se informa, alrededor de 162.84 mm2. También aprendimos que Intel planea reintroducir la memoria en el paquete con el próximo chip "AX". Aunque la compañía inicialmente declaró que el Core Ultra 200V "Lunar Lake" fue el último diseño con memoria en el paquete, Intel está trayendo de vuelta Memoria LPDDR5X/LPDDR6 en paquete Por "Razor Lake-AX". Tenga en cuenta que la imagen de abajo es simplemente una ilustración.

 

Además, no está claro dónde Intel fabricará este chip masivo, pero la gran iGPU sugiere un diseño impulsado por EMIB y Foveros 3D para interconectar varios elementos. Finalmente, se espera que el chip cuente con un paquete BGA-4326 con 4.326 pines, similar a lo que suelen usar las CPU Xeon de Intel. Anteriormente, Intel estaba considerando un SoC "Nova Lake-AX" con 48 núcleos Xe3 emparejados con un clúster de CPU de 28 núcleos. Sin embargo, esto se ha puesto en espera, y la generación "AX" no debutará con la próxima generación de "Nova Lake". Intel planea lanzar el primer lote de chips con el sufijo "AX" después de "Nova Lake", con "Razor Lake-AX" que se espera que llegue en 2028.


Fuente: El Elec

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