Intel se adjudica el contrato de embalaje de Tesla Dojo 3 en el marco de una estrategia de doble proveedor.

Intel ha asegurado a Tesla como cliente para sus servicios de empaquetado a nivel de módulos especializados, lo que indica que miles de millones de inversiones y años de desarrollo son atractivos para los Clientes de Fundiciones externas. La iniciativa Dojo 3 de Tesla verá a Samsung Electronics Foundry fabricar los chips de entrenamiento de IA D3 personalizados. Al mismo tiempo, Intel maneja el embalaje y la prueba con su tecnología Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), que conecta múltiples troqueles a través de puentes de silicio en lugar de un interpositorio completo. Este enfoque de doble proveedor difiere de la dependencia previa de Tesla del TSMC tanto para la fabricación como para el embalaje System-on-Chip. El CEO de Tesla, Elon Musk, confirmó que Samsung se centrará en la producción masiva de los chips AI6 de próxima generación en un proceso de 2 nm, y que el envase aprovechará la plataforma EMIB de Intel.

La decisión de Tesla se basa en las demandas únicas de sus módulos Dojo ultragrandes, que empacan múltiples 654 mm2 muere en una sola matriz. Los métodos tradicionales de embalaje luchan para manejar estos tamaños de manera eficiente. La solución SoW de TSMC se enfrenta a limitaciones de capacidad en medio de una alta demanda de servicios de CoWoS. El EMIB de Intel ofrece una mayor modularidad, lo que permite a Tesla adaptar los diseños interconectados e integrar funciones adicionales según sea necesario. El nodo de 2 nm de Samsung, junto con la experiencia de montaje de Intel, proporciona a Tesla un rendimiento optimizado, control de costos y un aumento más rápido para su infraestructura de IA. Esta colaboración entre dos rivales históricos es inusual, pero muy necesaria para que ambas fundadoras sobrevivan a la competencia de TSMC. Al dividir la fabricación y el empaquetado, Tesla tiene como objetivo acelerar la producción de sus sistemas de autoconducción completa, empresas robóticas y operaciones de centro de datos.

Fuente: ZDNet Corea