Intel se apresura a captar 15.000 millones de dólares en nuevo capital, mientras los indicios sugieren que por fin ha asegurado clientes para el proceso del nodo 14A.

El CEO de Intel, Lip-Bu Tan, se ha mantenido firme en los últimos meses de que la compañía solo invertiría capital en su nodo de proceso 14A de vanguardia después de bloquear definitivamente a los clientes para ese nodo.

Bueno, Intel acaba de anunciar un importante ejercicio de recaudación de capital, estableciendo las lenguas proverbiales que se mueven en toda la industria en cuanto a la posibilidad de clientes confirmados para el proceso 14A.

Lip-Bu Tan de Intel se ha mantenido firme en que solo invertiría un capital significativo en la fundición de Intel después de bloquear a los clientes para el nodo de proceso 14A

Intel acaba de presentar un prospecto en el Formulario S-3, anunciando su intención de vender nuevas acciones para recaudar alrededor de $ 15 mil millones en capital fresco.

Intel tiene la intención de utilizar los ingresos de este ejercicio de recaudación de capital para "fines corporativos generales, que pueden incluir, entre otros, gastos de capital y capital de trabajo".

Si bien Intel ha sido bastante vaga en cuanto al propósito exacto para el que está recaudando este nuevo capital, la compañía señala que la "ofrenda está destinada a permitir aún más a Intel buscar las oportunidades de crecimiento que se avecinan mientras mantiene un sólido balance y su compromiso con una calificación de grado de inversión".

Esto nos lleva al núcleo del tema de hoy. Lip-Bu Tan ha declarado en repetidas ocasiones que solo daría luz verde a la expansión significativa de la fundición de Intel después de bloquear los acuerdos confirmados para el nodo de proceso 14A de vanguardia.

En consecuencia, a pesar de que Intel aún no ha anunciado formalmente ningún cliente de 14A, el prospecto de hoy para nuevo capital es una de las señales más claras que hemos recibido en cuanto a la viabilidad comercial del proceso 14A, especialmente porque Intel ya tiene alrededor de $ 30 mil millones en efectivo, lo que aparentemente excluye la necesidad de recaudar nuevo capital para propósitos diversos.

Mientras tanto, informamos recientemente que Intel ahora espera comenzar a ofrecer su solución de empaquetado EMIB-T a granel en 2027, con rendimientos de paquetes que ya se acercan al nivel del 90 por ciento. La única obstrucción persistente, sin embargo, se refiere al rendimiento del sustrato que actualmente está atrapado en el 50 por ciento.

Tenga en cuenta que EMIB-T es alrededor de un 50 por ciento más barato que el CoWoS de TSMC, y los deportes a través de las vías de silicio (TSV) perforados directamente a través de los puentes de silicio incrustados. Estos canales de enrutamiento verticales permiten que las señales de potencia y alta velocidad fluyan directamente desde la parte inferior del paquete de chips, a través del puente, y directamente a los procesadores o la memoria que se sienta en la parte superior, lo que permite el apilamiento 3D.

Fuente: Wccftech