Intel y Amkor se alían para ampliar la producción de encapsulados EMIB

Intel está ampliando su Capacidades de embalaje EMIB Al asociarse con el socio de OSAT desde hace mucho tiempo, Amkor. Esta es una parte de la estrategia de Intel para aumentar rápidamente los volúmenes de producción para satisfacer la demanda inesperada del mercado. Según ET News, Intel ha comenzado el ensamblaje de EMIB en las instalaciones de Amkor en Incheon, Corea del Sur, para manejar el aumento de pedidos de grandes clientes de inteligencia artificial. La externalización a Amkor permite a Intel aumentar la salida de inmediato, evitando retrasos asociados con las expansiones internas. Parte de la capacidad EMIB de Intel podría estar reservada para sus propios productos, lo que hace que la asociación con un proveedor de envases externo sea ventajosa.

Esta iniciativa muestra cuánto de una cruncha de capacidad para el empaque heterogéneo avanzado está sucediendo en este momento, ya que los hiperescaladores y las compañías de chips de IA realizan grandes pedidos de CoWoS y servicios similares. Si bien TSMC ha sido una opción principal para muchos ensamblajes de alta densidad, el creciente interés en las opciones EMIB y Foveros de Intel ha llevado a socios como MediaTek, Google, Qualcomm y Tesla a considerar alternativas. Aunque Intel tiene capacidades de empaque en los Estados Unidos, cambiar la producción a Amkor reduce los plazos de entrega y posiciona a EMIB como una fuente de ingresos externa significativa antes del lanzamiento del próximo nodo de proceso de Intel. Esto se basa en el Asociación Intel-Amkor Anunciado a finales de mayo de este año.

 

El momento se alinea con los planes de expansión de Amkor, incluido un importante sitio de empaques avanzados en Arizona que se espera que entre en funcionamiento a finales de esta década, proporcionando capacidad regional para las fábricas cercanas. A corto plazo, la colaboración de Intel con Amkor aborda la demanda inmediata y minimiza la necesidad de enviar obleas al extranjero para el ensamblaje final. La pregunta estratégica más amplia es cómo Intel equilibrará el empaque como un negocio independiente en lugar de integrarlo con los clientes que utilizan sus nodos de proceso líderes, una decisión que influirá en la dinámica competitiva en el mercado de envases avanzados.

Fuente: ET Noticias