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Intel y la Administración Biden-Harris ultiman la concesión de 7.860 millones de dólares en el marco de la Ley CHIPS de EE.UU.

Foto del escritor: MasterbitzMasterbitz

Intel Corporation y la Administración Biden-Harris han anunciado hoy que el Departamento de Comercio de EE.UU. e Intel han llegado a un acuerdo sobre las condiciones para conceder a la empresa hasta 7.860 millones de dólares en financiación directa para sus proyectos de fabricación de semiconductores comerciales en el marco de la Ley CHIPS y de Ciencia de EE.UU.. La adjudicación apoyará los planes previamente anunciados por Intel para avanzar en la fabricación de semiconductores críticos y proyectos de embalaje avanzado en sus instalaciones de Arizona, Nuevo México, Ohio y Oregón. Intel también tiene previsto solicitar el crédito fiscal a la inversión del Departamento del Tesoro de EE.UU., que se espera que alcance hasta el 25% de las inversiones cualificadas de más de 100.000 millones de dólares.


«Con Intel 3 ya en producción a gran escala e Intel 18A el año que viene, los semiconductores de vanguardia vuelven a fabricarse en suelo estadounidense», declaró Pat Gelsinger, Consejero Delegado de Intel. «El fuerte apoyo bipartidista a la recuperación del liderazgo tecnológico y manufacturero estadounidense está impulsando inversiones históricas que son fundamentales para el crecimiento económico y la seguridad nacional del país a largo plazo. Intel está profundamente comprometida con el avance de estas prioridades compartidas a medida que ampliamos aún más nuestras operaciones en EE.UU. durante los próximos años.»


El anuncio demuestra la confianza del gobierno estadounidense en el papel esencial de Intel en la construcción de una cadena de suministro de semiconductores resistente y de confianza en suelo nacional. Desde la aprobación de la ley CHIPS and Science Act hace más de dos años, Intel ha anunciado planes para invertir más de 100.000 millones de dólares en EE.UU. con el fin de ampliar la capacidad y las capacidades de fabricación de chips y embalaje avanzado, fundamentales para la seguridad económica y nacional. Las históricas inversiones apoyarán decenas de miles de puestos de trabajo, fortalecerán las cadenas de suministro de EE.UU., fomentarán la I+D con sede en EE.UU. y ayudarán a garantizar el liderazgo estadounidense en la fabricación de semiconductores de vanguardia y las capacidades tecnológicas.


«El programa CHIPS for America impulsará la tecnología y la innovación estadounidenses y hará que nuestro país sea más seguro, e Intel desempeñará un papel importante en la revitalización de la industria estadounidense de semiconductores», declaró Gina Raimondo, Secretaria de Comercio de Estados Unidos. «Gracias al liderazgo del Presidente Biden y del Vicepresidente Harris, nuestro premio CHIPS está catalizando a Intel para realizar una de las mayores inversiones en fabricación de semiconductores de la historia de EE.UU.».


La adjudicación se produce tras la firma previa del memorando preliminar de condiciones y la finalización de la diligencia debida del Departamento de Comercio, además de la anunciada desgravación fiscal a la inversión. La adjudicación total final es inferior a la adjudicación preliminar propuesta debido a la exigencia del Congreso de utilizar los fondos de CHIPS para pagar el programa Secure Enclave de 3.000 millones de dólares.


Fabricación estadounidense e inversiones en I+D

La subvención de la Ley CHIPS apoyará directamente las inversiones de Intel en los emplazamientos donde la empresa desarrolla y produce muchos de los chips y tecnologías de empaquetado de semiconductores más avanzados del mundo, como Arizona, el Desierto del Silicio; Nuevo México, la Mesa del Silicio; Ohio, el Corazón del Silicio; y Oregón, el Bosque del Silicio.


Arizona: Centro neurálgico de fabricación de Intel en EE.UU.

Nuevo México: Emplazamiento de embalaje avanzado de Intel en EE.UU.

Ohio: Nueva planta de fabricación puntera de Intel

Oregón: El corazón de la I+D en semiconductores de Intel


Intel se fundó en EE.UU. y lleva más de 50 años innovando, invirtiendo y apoyando la fabricación mundial de semiconductores y la I+D. Intel emplea actualmente a unas 45.000 personas en EE.UU.


Impulso de la fundición y liderazgo tecnológico

Intel está a punto de completar un ritmo histórico de desarrollo de nodos de semiconductores para recuperar el liderazgo en tecnología de procesos. Intel 18A, el quinto nodo de proceso de la compañía en cuatro años, está en vías de lanzarse en 2025 y sigue ganando adeptos entre los clientes. La empresa está ultimando un compromiso plurianual y multimillonario por parte de Amazon Web Services para ampliar su asociación existente e incluir un nuevo chip Intel Xeon 6 personalizado en Intel 3 y un nuevo chip AI fabric en Intel 18A.


En septiembre de 2024, Intel obtuvo un contrato de fabricación de hasta 3.000 millones de dólares para el programa Secure Enclave. Este programa está diseñado para ampliar la fabricación fiable de semiconductores de vanguardia para el gobierno de EE.UU. y se basa en la relación de Intel con el Departamento de Defensa de EE.UU. a través de los programas Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial (RAMP-C) y State-of-the-Art Heterogeneous Integrated Packaging (SHIP).


Además, Intel informó de hitos clave en la fabricación avanzada de semiconductores con la finalización del montaje del primer escáner comercial de litografía ultravioleta extrema (EUV) de alta apertura numérica (High NA) de la industria y la recepción de una herramienta adicional de alta apertura numérica instalada en el centro de I+D de la empresa en Hillsboro, Oregón. Esto permitirá a Intel liderar los avances de vanguardia que definirán la fabricación de chips de próxima generación.


Desarrollo de la mano de obra y guarderías

Junto con sus inversiones en fabricación y tecnología, Intel tiene un largo historial de inversión en la mano de obra estadounidense mediante el apoyo a programas de educación, formación y prestaciones necesarios para crear los puestos de trabajo del futuro. En 2022, por ejemplo, Intel anunció una inversión de 100 millones de dólares para ampliar la educación en semiconductores, la investigación y las oportunidades de formación de la mano de obra en todo el país.


Como parte del premio CHIPS global de Intel, se reservan 65 millones de dólares para apoyar los esfuerzos de la empresa por crear una mano de obra más cualificada en el sector de los semiconductores. Intel tiene previsto destinar 56 millones de dólares a la formación de estudiantes y profesores de todos los niveles educativos para apoyar el crecimiento de la industria. Esto incluye, por ejemplo, el programa de aprendizaje registrado en EE.UU. que Intel acaba de lanzar para técnicos de instalaciones de fabricación.


La empresa utilizará 5 millones de dólares de la dotación de mano de obra especializada para ayudar a aumentar la disponibilidad de guarderías cerca de las instalaciones de Intel. Con ello se pretende apoyar los planes anunciados recientemente por Intel de ampliar las prestaciones de guardería y poner a prueba programas innovadores de apoyo a las familias trabajadoras. Los 4 millones de dólares restantes de la dotación de 65 millones apoyarán la participación de Intel en el marco CHIPS para las mujeres en la construcción, al que Intel se comprometió voluntariamente este año para ayudar a ampliar la mano de obra de la construcción aumentando la participación de mujeres y personas económicamente desfavorecidas.


Por último, Intel colabora con el Midwest Microelectronics Consortium (MMEC), cuyos miembros reciben financiación para cinco proyectos de desarrollo tecnológico dentro de la iniciativa Microelectronics Commons establecida en virtud de la Ley CHIPS. Estos proyectos contarán con la participación de más de 30 miembros del MMEC que representan a organizaciones de la industria, el mundo académico y las partes interesadas de la Administración para impulsar el desarrollo de la tecnología microelectrónica nacional con el fin de ofrecer soluciones que refuercen la cadena de suministro estadounidense.

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