Intel Corp. y United Microelectronics Corporation ("UMC"), una de las principales fundiciones de semiconductores del mundo, han anunciado hoy que colaborarán en el desarrollo de una plataforma de proceso de semiconductores de 12 nanómetros para abordar mercados de alto crecimiento como el móvil, la infraestructura de comunicaciones y las redes. El acuerdo a largo plazo aúna la capacidad de fabricación a escala de Intel en EE.UU. y la amplia experiencia de fundición de UMC en nodos maduros para permitir una cartera de procesos ampliada. También ofrece a los clientes globales más opciones en sus decisiones de aprovisionamiento con acceso a una cadena de suministro más diversificada geográficamente y resistente.

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