Investigadores chinos quieren fabricar procesadores RISC-V a escala de oblea con hasta 1.600 núcleos

Según un informe de la revista Fundamental Research, investigadores del Instituto de Tecnología Informática de la Academia China de las Ciencias han desarrollado un procesador multinúcleo de 256 núcleos llamado Zhejiang Big Chip, con planes de ampliarlo a 1.600 núcleos utilizando una oblea entera. A medida que se ralentiza el aumento de la densidad de transistores, alternativas como las arquitecturas multichiplet resultan cruciales para seguir aumentando el rendimiento. El chip de Zhejiang combina 16 chiplets, cada uno con 16 núcleos RISC-V, interconectados mediante una red en chip. Este diseño puede ampliarse teóricamente a 100 chiplets y 1.600 núcleos en un avanzado intercalador de encapsulado 2,5D. Aunque el multichiplet es habitual hoy en día, el uso de toda la oblea para un sistema estaría a la altura del innovador planteamiento de Cerebras. Los investigadores citan la supercomputación a exaescala, basada en la tecnología de proceso de 22 nm, como una aplicación ideal para las arquitecturas multichiplet masivamente paralelas.

Se requiere una cuidadosa optimización del software para equilibrar las cargas de trabajo en toda la jerarquía del sistema. La integración del procesamiento casi en memoria y el apilamiento 3D podría optimizar aún más la eficiencia. El artículo explora los límites de la litografía y el empaquetado, y propone los sistemas jerárquicos de chiplets como una vía flexible hacia la futura escala de computación. Aunque hay que seguir trabajando en los problemas de rendimiento y refrigeración, la base de 256 núcleos demuestra el potencial de los diseños modulares como alternativa a la integración monolítica. El interés de China refleja las múltiples iniciativas de gigantes estadounidenses como AMD e Intel para las CPU de centros de datos. Pero las ambiciones nacionales en materia de semiconductores añaden urgencia para demostrar que las soluciones de diseño nacional pueden rivalizar con la innovación extranjera. Aunque los detalles de rendimiento no están claros, los rápidos avances son prometedores en el dominio de la integración de chips modulares. En combinación con la mejora de los nodos nacionales, como el de 7 nm de SMIC, China podría crear fácilmente un sistema viable de Exascale en sus propias instalaciones.

Fuente: The Next Platform