Jarnistech lanza soluciones de sustratos de vidrio, rompiendo los límites de los materiales para placas de circuito impreso (PCB) de próxima generación.

Jarnistech, fabricante de PCB especializada en tableros de material multicapa y especialidad de alta gama, ha lanzado recientemente su solución PCB basada en vidrio. La solución ya se ha adoptado en los proyectos de validación de prototipos de clientes, dirigidos a aplicaciones que exigen un estricto control sobre la pérdida de señal, estabilidad térmica y transparencia óptica.

A medida que los sistemas electrónicos evolucionan hacia la transmisión de RF, la integración optoelectrónica y la miniaturización, los PCB de vidrio han surgido como una alternativa prometedora para superar los cuellos de botella del rendimiento del material. En comparación con los sustratos tradicionales de vidrio FR-4, ofrecen características de pérdida de inserción superiores, consistencia de impedancia, estabilidad térmica y claridad óptica.

 

"A diferencia de los laminados convencionales vestidos de cobre, el vidrio es rígido y quebradizo", dijo Mike, ingeniero de Jarnistech. "Las técnicas de perforación mecánica tradicional y de depanelización no se pueden utilizar en sustratos de vidrio. Para superar esto, hemos adoptado accesorios personalizados, sistemas de manipulación sin contacto y grabado químico inducido por láser para lograr una formación precisa y libre de microcrack".

Mike agregó: "Además, los operadores deben recibir entrenamiento especializado para dominar los procesos y técnicas de tratamiento de superficie de plasma para manejar materiales quebradizos. Jarnistech ha establecido un sistema técnico integral que abarca equipos, procesos y procedimientos operativos. Este sistema es capaz de apoyar de manera fiable la verificación de prototipos y los requisitos de I&D personalizados para PCB de vidrio".

Jarnistech ha entregado soluciones prototipo de PCB de vidrio a múltiples clientes, con aplicaciones en campos de vanguardia como detección optoelectrónica, comunicación de ondas milimétricas y módulos AR. A medida que los procesos de materiales continúan avanzando, Jarnistech está ampliando sus capacidades de fabricación de alta gama. La compañía aprovecha la alta fiabilidad de los sustratos especiales para producir PCB de alta calidad. Estas placas incorporan varios materiales, incluyendo las series Rogers, Isola, Panasonic, Taconic, Teflon y BT, así como estructuras híbridas. Esto permite a los clientes implementar eficazmente sus requisitos de diseño de alta frecuencia y alta velocidad.

"Más allá de los sustratos de vidrio, también estamos avanzando en nuestras capacidades en otros materiales de PCB de especialidad", dijo Jeremy Lin, CEO de Jarnistech. "Ahora tenemos experiencia de procesamiento madura con laminados de señal ultra-bajos de pérdida, incluyendo PCBs de las series Megtron 6 y M8 de Panasonic. De cara al futuro, Jarnistech continuará centrándose en soluciones especiales de PCB, ofreciendo un soporte de fabricación estable y confiable para diseños complejos y de alto rendimiento".

Fuente: Jarnistech