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JEDEC y líderes de la industria colaboran para lanzar el estándar JESD270-4 HBM4

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    Masterbitz
  • 17 abr
  • 5 Min. de lectura

JEDEC Solid State Technology Association, líder mundial en el desarrollo de estándares para la industria de la microelectrónica, anunció hoy la publicación de su muy esperada estándar de DRAM: HBM4. Diseñado como un paso evolutivo más allá del anterior estándar HBM3, JESD270-4 HBM4 mejorará aún más las tasas de procesamiento de datos, manteniendo al mismo tiempo características esenciales como mayor ancho de banda, eficiencia de energía y mayor capacidad por troquel y/o pila, porque el mayor ancho de banda permite una mayor tasa de procesamiento de datos.



Los avances introducidos por HBM4 son vitales para aplicaciones que requieren un manejo eficiente de grandes conjuntos de datos y cálculos complejos, incluyendo inteligencia artificial generativa (IA), computación de alto rendimiento, tarjetas gráficas de alta gama y servidores. HBM4 introduce numerosas mejoras en la versión anterior de la norma, incluyendo:

  

  • Aumento de ancho de banda: Con velocidades de transferencia de hasta 8 Gb/s a través de una interfaz de 2048 bits, HBM4 aumenta el ancho de banda total de hasta 2 TB/s.

  • Canales Doblados: HBM4 duplica el número de canales independientes por pila, desde 16 canales (HBM3) hasta 32 canales con 2 pseudocanales por canal. Esto proporciona a los diseñadores más flexibilidad y formas independientes de acceder al cubo.

  • Eficiencia de energía: JESD270-4 soporta los niveles de VDDQ específicos del proveedor (0.7 V, 0.75 V, 0.8 V o 0.9 V) y VDDC (1.0 V o 1.05 V), lo que resulta en un menor consumo de energía y una mejor eficiencia energética.

  • Compatibilidad y flexibilidad: La definición de interfaz HBM4 garantiza la compatibilidad hacia atrás con los controladores HBM3, permitiendo una integración y flexibilidad sin fisuras en varias aplicaciones y permitiendo que un solo controlador funcione tanto con HBM3 como con HBM4 si es necesario.

  • Gestión de Refrescos Dirigida (DRFM): HBM4 incorpora Gestión de Refrescos Dirigidas (DRFM) para mejorar la mitigación del martillo de filas y la fiabilidad, la disponibilidad y la capacidad de servicio (RAS).

  • Capacidad: HBM4 soporta configuraciones de cuatro altas, 8 altas, 12 altas y 16 altas de la pila de DRAM con densidades de 24 Gb o 32 Gb, proporcionando una mayor densidad de cubo de 64 GB (32 Gb 16-High).


"Las plataformas de computación de alto rendimiento están evolucionando rápidamente y requieren innovación en el ancho de banda de la memoria y la capacidad", dijo Barry Wagner, Director de Marketing Técnico de NVIDIA y JEDEC HBM Subcommittee Chair. "Desarrollado en colaboración con líderes de la industria tecnológica, HBM4 está diseñado para dar un salto hacia adelante en una computación eficiente y de alto rendimiento para la IA y otras aplicaciones aceleradas".


"Los miembros de JEDEC se dedican a desarrollar los estándares necesarios para apoyar la tecnología del futuro", dijo Mian Quddus, presidente del Consejo de Administración de JEDEC. Agregó: "Los esfuerzos del Subcomité HBM para mejorar continuamente el estándar de HBM tienen el potencial de impulsar avances significativos en una amplia variedad de aplicaciones".



Apoyo a la industria

"La introducción de HBM4 marca un paso crítico en la innovación de memoria de alto ancho de banda, entregando el rendimiento, la eficiencia y la escalabilidad necesarios para alimentar la próxima generación de IA, HPC y cargas de gráficos", dijo Joe Macri, Vicepresidente Senior, Fellow Corporate y Compute and Graphics CTO, AMD. "AMD se enorgullece de haber colaborado con JEDEC y socios de la industria en el desarrollo de este estándar, asegurando que HBM4 cumpla con las demandas cambiantes de la computación moderna. Con un mayor ancho de banda, una mayor eficiencia de la energía y una mayor capacidad, HBM4 será fundamental para permitir avances de vanguardia en una amplia gama de aplicaciones".


"El tremendo crecimiento en los tamaños de los modelos de IA exige un mayor ancho de banda de memoria para mejorar la eficiencia de los sistemas de hardware de IA con arquitecturas de cómputo heterogéneas, asegurando un movimiento de datos rápido y sin fisuras a gran escala. El estándar HBM4 aborda esta necesidad de mayor ancho de banda con mejoras significativas", dijo Boyd Phelps, Vicepresidente Senior y Gerente General del Silicon Solutions Group de Cadence. "A través de nuestra colaboración con JEDEC y socios ecosistémicos, Cadence está facilitando esta transición entregando el subsistema de memoria HBM4 de mayor rendimiento de la industria con la energía y el área más baja".


"El ancho de banda de memoria es uno de los pilares clave del rendimiento de los sistemas de computación de IA", dijo Nikhil Jayaram, vicepresidente de Google Cloud Silicon. "JEDEC HBM4 representa el gran paso en el ancho de banda que Google necesita para los sistemas de entrenamiento e inferencia de próxima generación. Esperamos con interés los avances en IA que los sistemas basados en HBM4 permitirán y colaborarán con JEDEC para extender HBM al futuro".


"Meta da la bienvenida al estándar HBM4 de JEDEC que permite la funcionalidad de memoria necesaria para abordar las necesidades de ancho de banda y capacidad de la memoria de AI Systems", dijo David Ramku, Director de Ecosistemas y Operaciones Técnicas de Meta. "Estamos emocionados de ver el progreso y la colaboración en esta comunidad".


"Las soluciones de alta rendimiento y alta calidad de la memoria de ancho de banda (HBM) son la base del crecimiento continuo de la IA. HBM4 ha sido desarrollado para liberar el potencial de las capacidades computacionales de próxima generación", dijo Praveen Vaidyanathan, Vicepresidente de Micron y Gerente General de Data Center Business. "Micron se enorgullece de haber jugado un papel fundamental en el desarrollo de la norma HBM4 JEDEC, trabajando estrechamente con líderes de la industria y colaboradores de los ecosistemas para impulsar la innovación y establecer nuevos puntos de referencia en la tecnología de memoria. Nuestra fuerte colaboración con JEDEC y otros socios ha sido fundamental para avanzar en los estándares de memoria de próxima generación, haciendo de HBM4 una opción ideal para aplicaciones informáticas y de IA de alto rendimiento".


"Samsung ha estado a la vanguardia de la tecnología HBM y el crecimiento del mercado mediante el apoyo a los avances técnicos, así como estrechas colaboraciones con los interesados de la industria. Como parte de esta iniciativa, Samsung se complace de haber participado en el trabajo de normalización de HBM4 JEDEC en los últimos tres años", dijo JS Choi, vicepresidente corporativo y jefe del Equipo de Planificación de Productos de Memory Biz. "Samsung espera llevar productos de alto rendimiento al mercado que aprovechen el ancho de banda de memoria mejorado, la capacidad, la eficiencia energética y otros atributos de rendimiento clave del estándar HBM4.


"En el panorama de la tecnología en rápida evolución, la inteligencia artificial (IA) avanza y se está extendiendo a un ritmo sin precedentes, superando a muchas otras aplicaciones en la historia. High Bandwidth Memory (HBM) se erige como uno de los componentes cruciales que impulsan el rendimiento de IA. A través de la adopción de la HBM4 JEDEC Standard, esta tecnología promete ofrecer un ancho de banda aún mayor y la mejor eficiencia de potencia disponible. SK Hynix se siente honrado de liderar en el establecimiento del estándar HBM4, y cree que HBM4 permitirá avances significativos en el desarrollo de IA, en asociación con varios socios ecosistémicos". - Jeff Choi, vicepresidente, HBM Business Planning, SK Hynix


"La rápida adopción de diseños multi-die para aplicaciones HPC e IA, que requieren un rendimiento de cómputo significativo, está impulsando nuevas innovaciones en las tecnologías HBM", dijo Neeraj Paliwal, vicepresidenta sénior de Gestión de Productos de Synopsys. "Como miembro activo de JEDEC, Synopsys está impulsando el desarrollo y la adopción del estándar HBM4, que las empresas pueden aprovechar para cumplir con la capacidad de memoria y los objetivos de rendimiento de sus diseños multi-die con una solución IP HBM4 completa que ha sido adoptada por múltiples clientes".


Fuente: JEDEC

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