JEDEC y líderes de la industria colaboran para lanzar el estándar JESD270-4 HBM4
- Masterbitz
- 17 abr
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JEDEC Solid State Technology Association, líder mundial en el desarrollo de estándares para la industria de la microelectrónica, anunció hoy la publicación de su muy esperada estándar de DRAM: HBM4. Diseñado como un paso evolutivo más allá del anterior estándar HBM3, JESD270-4 HBM4 mejorará aún más las tasas de procesamiento de datos, manteniendo al mismo tiempo características esenciales como mayor ancho de banda, eficiencia de energía y mayor capacidad por troquel y/o pila, porque el mayor ancho de banda permite una mayor tasa de procesamiento de datos.
Los avances introducidos por HBM4 son vitales para aplicaciones que requieren un manejo eficiente de grandes conjuntos de datos y cálculos complejos, incluyendo inteligencia artificial generativa (IA), computación de alto rendimiento, tarjetas gráficas de alta gama y servidores. HBM4 introduce numerosas mejoras en la versión anterior de la norma, incluyendo:
Aumento de ancho de banda: Con velocidades de transferencia de hasta 8 Gb/s a través de una interfaz de 2048 bits, HBM4 aumenta el ancho de banda total de hasta 2 TB/s.
Canales Doblados: HBM4 duplica el número de canales independientes por pila, desde 16 canales (HBM3) hasta 32 canales con 2 pseudocanales por canal. Esto proporciona a los diseñadores más flexibilidad y formas independientes de acceder al cubo.
Eficiencia de energía: JESD270-4 soporta los niveles de VDDQ específicos del proveedor (0.7 V, 0.75 V, 0.8 V o 0.9 V) y VDDC (1.0 V o 1.05 V), lo que resulta en un menor consumo de energía y una mejor eficiencia energética.
Compatibilidad y flexibilidad: La definición de interfaz HBM4 garantiza la compatibilidad hacia atrás con los controladores HBM3, permitiendo una integración y flexibilidad sin fisuras en varias aplicaciones y permitiendo que un solo controlador funcione tanto con HBM3 como con HBM4 si es necesario.
Gestión de Refrescos Dirigida (DRFM): HBM4 incorpora Gestión de Refrescos Dirigidas (DRFM) para mejorar la mitigación del martillo de filas y la fiabilidad, la disponibilidad y la capacidad de servicio (RAS).
Capacidad: HBM4 soporta configuraciones de cuatro altas, 8 altas, 12 altas y 16 altas de la pila de DRAM con densidades de 24 Gb o 32 Gb, proporcionando una mayor densidad de cubo de 64 GB (32 Gb 16-High).
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