La APU «Sound Wave» de AMD con tecnología Arm aparece en los manifiestos de envío.

A pesar de la afirmación de AMD de que el Arm ISA no proporciona ninguna ventaja de eficiencia inherente y que el ahorro de energía depende principalmente del paquete y el diseño, parece que AMD está desarrollando un SoC basado en Arm con nombre con el nombre de "Onda de Sonido". Los manifiestos de envío recientes, observados por el usuario de X @Olrak29_, indican que la APU de Sound Wave ha resurgido después de un período de silencio. Viene en un paquete BGA 1074, con 1074 pines, y está diseñado para sistemas integrados sin un enchufe extraíble. Con una medida de 32 × 27 mm, su tamaño compacto es adecuado para diseños móviles como portátiles y portátiles. Utiliza el enchufe FF5, reemplazando el FF3 utilizado en el SoC Steam Deck de Valve, y tiene un paso de 0.8 mm.

Como diseño de brazo, es probable que incorpore una arquitectura grande.LITTLE, con algunos modelos con dos P-Cores más grandes y cuatro E-Cores más pequeños. Esta configuración daría como resultado un SoC de seis núcleos emparejado con RDNA 3.5, con hasta cuatro CU en el modelo superior. Esta potencia de cálculo está diseñada para funcionar dentro de una envolvente de potencia TDP de 10 W, satisfaciendo la demanda de sesiones de juego extendidas solo con energía de batería. Es probable que haya opciones para ajustar el TDP para clientes específicos, lo que permite configuraciones más altas o más bajas en función de sus necesidades. El mercado en el que competirá este SoC aún es desconocido, pero la competencia con soluciones basadas en Arm se está calentando a medida que Qualcomm y NVIDIA preparan los diseños de próxima generación. Estimar el momento del lanzamiento y el punto de precio de esta APU es imposible, ya que tenemos pocos detalles sobre cuándo y cómo AMD planea implementar esto en diseños de terceros.

 

Fuentes: Olrak29, vía VideoCardz