La cadena de suministro de CXMT experimentará una importante transición de procesos para aprovechar la oportunidad de la memoria DDR6 antes de su comercialización,

Se espera la comercialización de RAM DDR6 entre 2028 y 2029, pero CXMT y su cadena de suministro ya están haciendo avances para garantizar que estén al tanto de esta oportunidad antes de que Samsung y SK hynix tengan la oportunidad de ejecutar su control en los mercados globales. Para garantizar que la transición de DDR5 a DDR6 siga siendo suave y eficiente, el fabricante de memoria chino ha traído un nuevo fabricante que está considerando la introducción de un proceso basado en paneles sobre el método existente para la fabricación de DDR4 y DDR5.

La RAM DDR6 tendrá un diseño multicapa, que requiere una revisión de fabricación que no afecte negativamente los rendimientos de CXMT

Para la producción de DDR4 y DDR5, CXMT no necesita recurrir a procedimientos de fabricación complicados, ya que ambos estándares requieren sustratos de una o baja capa sin comprometer los rendimientos. A pesar de la memoria DDR5 de la empresa detrás de las variantes de SK hynix a velocidades idénticas, la compañía está ansiosa por avanzar hacia la producción de DDR6.

Para ayudar con esta transición, ETNews informa que Haesung DS, el último participante en la cadena de suministro de CXMT y un fabricante líder de sustratos de paquetes, había superado las últimas pruebas de calificación de calidad de sus clientes para sustratos de paquetes DDR5 en el primer trimestre de 2026. La producción de DDR4 y DDR5 fue posible utilizando un método económico llamado Reel-to-Reel.

Con la RAM DDR6, Haesung DS avanza con un nuevo método de panel que promete diseños de múltiples capas para la memoria de próxima generación, lo que ayuda a mantener la eficiencia de producción sin encontrarse con obstáculos. Teóricamente, el método existente de carrete a carrete también se puede utilizar para la fabricación de DDR6, pero la rentabilidad y la eficiencia son testigos de una disminución a medida que aumenta el número de capas de circuito, lo que hace que el panel se acerque a una apuesta más segura.

Con Samsung y SK hynix ya desarrollando DDR6 RAM, CXMT está compitiendo contra el reloj, pero su nombre ya se hace eco a través de las cámaras de la cadena de suministro gracias a la escasez de DRAM en curso. Con las empresas incapaces de asegurar envíos adecuados, la existencia de CXMT viene como un suspiro de alivio, no debido a sus habilidades tecnológicas, sino porque su posición única es capaz de reducir el riesgo de suministro para varios clientes.

Apple, que según los informes está explorando una asociación con el fabricante chino, ya se dice que está probando sus chips de memoria, lo que debería ser una motivación suficiente para que CXMT acelere el desarrollo de DDR6. El informe no menciona explícitamente cuándo la DRAM hecha en China entrará en producción en masa, pero mantendremos los dedos cruzados.

Fuente de noticias: ETNews