La capacidad de 3 nm de TSMC casi alcanzará su límite en 2026, según los analistas Las líneas de producción existentes para nodos más antiguos se están convirtiendo, con un margen bruto que superará.

Una desventaja de ser la única empresa de fabricación de semiconductores relevante en el mundo es que se enfrentará a una demanda abrumadora de sus tecnologías, y eso es exactamente lo que TSMC está soportando. Gracias a la sólida demanda de NVIDIA, Apple, Qualcomm, MediaTek y otros, los analistas predicen que la capacidad de producción de 3nm del fabricante de obleas casi alcanzará su límite para el próximo año. Para contrarrestar este problema, TSMC está haciendo ajustes a otras líneas de fabricación, pero se espera que la compañía todavía experimente un déficit.

Algunos clientes están pagando TSMC hasta un 100 por ciento más por sus pedidos de 3 nm, a pesar de que estos representan solo el 10 por ciento de la capacidad total

Según lo informado por Commercial Times, los analistas de JPMorgan afirman que TSMC está tratando de evitar varios obstáculos para satisfacer la demanda, como la conversión de líneas de producción existentes dedicadas a 4nm. Por ejemplo, una instalación agregará alrededor de 25,000 unidades de oblea mensuales, mientras que otras están reservadas para los nodos N2 y A16 de 2 nm de TSMC. Además, las líneas de ralentí N6 y N7 se reutilizarán para el proceso de back-end de 3 nm, lo que permitirá al fabricante producir entre 5.000 y 10.000 unidades de oblea.

Anteriormente, se informó que el proceso de 3 nm de TSMC estaba en el período dorado de la producción en masa, con una producción mensual de obleas que se estima que alcanzará la friolera de 160.000 unidades para fines de 2025. Sin embargo, en esta ocasión, se menciona que TSMC solo puede alcanzar entre 140.000 y 145.000 unidades y que también, a finales de 2026, con NVIDIA solicitando a su socio de la cadena de suministro ampliar la capacidad a 160.000 unidades mensuales. A pesar de querer aumentar la producción, los problemas del gigante de semiconductores son en realidad una bendición disfrazada.

El informe afirma que JPMorgan realizó una encuesta de la cadena de suministro y encontró que para garantizar los tiempos de entrega, algunos clientes han ofrecido precios de “tirada en caliente” que son alrededor del 50 por ciento al 100 por ciento más altos que los pedidos regulares, pero solo representan el 10 por ciento de la capacidad total. Este nivel de desesperación permite que el margen bruto de TSMC supere el 60 por ciento, y si eso no fuera suficiente, los aumentos de precios de hasta el 10 por ciento están a cuestas, gracias a la creciente demanda. Si bien la firma taiwanesa maneja sus problemas de 3 nm, también necesita centrarse en su proceso de 2 nm, y se espera que la producción en masa comience a fines de 2025.

Fuente de noticias: Commercial Times , Wccftech