La capacidad de CoWoS de TSMC se duplica durante dos años, pero sigue siendo insuficiente: TrendForce

En la presentación de resultados de TSMC del pasado día 17, la empresa reveló que su capacidad de CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) se duplicará cada año en 2024 y 2025, pero la demanda seguirá superando a la oferta. Según un informe de Money DJ, se espera que la ola de expansión de CoWoS se extienda hasta 2026, lo que promete un fuerte crecimiento para los proveedores de equipos durante al menos los próximos dos o tres años.

TSMC declaró que el empaquetado avanzado representa actualmente entre el 7% y el 9% de sus ingresos, y se espera que el crecimiento en este segmento supere la media de la empresa en los próximos cinco años. Aunque el margen bruto de los envases avanzados es ligeramente inferior a la media de la empresa, se está acercando a ella. En cuanto a la capacidad de CoWoS, la demanda de los clientes supera con creces la capacidad de suministro de TSMC, incluso con una capacidad de producción que se duplicará año tras año tanto en 2024 como en 2025.

Según Money DJ, citando fuentes de la cadena de suministro, TSMC ya ha proporcionado a los fabricantes de equipos sus necesidades de máquinas para 2026 y ha realizado pedidos. Los calendarios de entrega para el próximo año están prácticamente completos, y TSMC trabaja actualmente con los proveedores de equipos para ultimar los planes de envío e instalación para 2026.

El informe señala que se espera que la capacidad de producción mensual de CoWoS de TSMC alcance entre 35.000 y 40.000 obleas este año, y aumente hasta 80.000 obleas al mes el año que viene. En un principio, se preveía que la ola de expansión se ralentizaría un poco en 2026, con una capacidad mensual de entre 100.000 y 120.000 obleas. Sin embargo, la fuerte y urgente demanda de los principales clientes de IA sigue impulsando las necesidades de capacidad y, con la adición de más equipos, la capacidad de CoWoS de TSMC aún podría experimentar una expansión significativa, alcanzando potencialmente entre 140.000 y 150.000 obleas al mes en 2026.

Además, el informe ofrece una visión general de la cadena de suministro de envasado avanzado de TSMC. Entre los principales proveedores de equipos para procesos húmedos se encuentran GPTC y Scientech, que ofrecen bancos húmedos automatizados y procesadores de obleas individuales. Scientech posee una parte significativa de los pedidos de equipos CoWoS, mientras que GPTC sigue siendo un proveedor global clave para las principales empresas de envasado y pruebas como ASE, Micron, Amkor y las empresas de envasado chinas.