La CEO de AMD, Lisa Su, planea un viaje a Taiwán, se dice que visitará TSMC

Según un informe de Tom's Hardware, la consejera delegada de AMD, Lisa Su, está planeando un viaje a Taiwán en los próximos dos meses. Se dice que ella está planeando reunirse con múltiples socios en Taiwán, como ASUS, Acer y, tal vez más importante, ASMedia, que será el único fabricante de chipsets para AMD, una vez que el chipset X570 es descontinuado. Al parecer, AMD también cuenta con varios socios menos conocidos que suministran piezas para sus CPU, como Nan Ya PCB, Unimicron Technologies y Kinsus Interconnects.

Sin embargo, parece que el principal motivo de la visita de la propia Lisa Su a Taiwán será reunirse con TSMC, para discutir la futura colaboración con CC Wei, director ejecutivo de TSMC. Esto es para que AMD pueda asegurarse una asignación de obleas suficiente en futuros nodos, como los de 3 nm y 2 nm. Evidentemente, AMD no va a pasar a estos nodos en un futuro próximo, pero teniendo en cuenta que TSMC es actualmente la fundición líder y está operando al máximo de su capacidad, tiene sentido entrar pronto, ya que la competencia es dura cuando se trata de conseguir la asignación de obleas en los nodos de vanguardia. No está claro a qué nodo exacto de la clase de 3 nm aspirará AMD, pero podría ser el nodo N3P, que se dice que iniciará su producción en algún momento del año que viene. También se dice que Lisa Su ha mantenido reuniones con TSMC, SPIL y Ase Technology en relación con el embalaje avanzado para los productos de AMD. Esto incluye tecnologías como chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) y fan-out embedded bridge (FO-EB), y se espera que AMD utilice algunas de estas tecnologías en sus próximas GPU Navi 3x.

Fuente: Tom's Hardware