La CPU C86 de Hygon, con 128 núcleos y 512 hilos, compite con Intel Xeon con un aumento del 15 % en el IPC, mientras China se apresura a reducir su dependencia de los chips extranjeros

Hygon, el principal fabricante de chips de China, ha presentado sus últimas CPU y GPU para centros de datos, ofreciendo hasta 128 núcleos y 512 hilos.

Hygon, con sede en Beijing, China, ha estado trabajando duro para producir chips de alta calidad para los mercados nacionales. Sus soluciones C86 anteriores, diseñadas en colaboración con AMD, han visto un gran interés por parte de los actores nacionales, y ahora, el desarrollo del procesador C86 de próxima generación está en marcha.

Ahora, Hygon ha compartido planes para desarrollar seis chips que se ofrecerán a audiencias nacionales en China. El chip líder en la línea es la CPU C86 de próxima generación, diseñada para la computación de propósito general. Actualmente, China ofrece su serie C86-4G para audiencias convencionales y empresariales. La próxima generación de la serie C86-5G pretende ser más audaz.

Primer Chip De Centro De Datos Con Soporte SMT4: Hasta 128 Núcleos Y 512 Hilos

A partir de los aspectos más destacados, la serie Hygon C86 de próxima generación contará con una nueva arquitectura, que ofrece un aumento de IPC superior al 15%. El chip también contará con soporte multihilo STM4, lo que significa que cada núcleo de CPU puede manejar cuatro hilos concurrentes, ampliando sus capacidades empresariales y de servidor. El chip insignia contará con 128 núcleos y cuadruplicará el número de hilos de 512.

También hay algunas actualizaciones importantes sobre el soporte de instrucciones con AVX512 que se agrega para la computación vectorial mejorada, y la aceleración de IA de INT8 y BF16 también es un punto de venta importante.

• Nueva microarquitectura, IPC mejorada en un 15% +

• Soporta SMT4 multi-threading para satisfacer las necesidades de negocio de alta concurrencia.

• Compatible con el conjunto de instrucciones AVX512, potencia de cálculo vectorial mejorada.

• Se han añadido nuevas instrucciones de aceleración de la IA, como INT8 y BF16.

En términos de rendimiento, Hygon afirma que sus chips C86 de próxima generación rivalizarán con la línea Xeon 6 de Intel. Cada chip ofrecerá 10 TFLOPs de rendimiento FP64. Eso en sí mismo es muy prometedor, ya que pondrá a los mercados nacionales chinos a la par con los grandes jugadores. La plataforma en sí ofrecerá 104 carriles PCIe 5.0, lo que reducirá la dependencia de los conmutadores PCIe de Broadcom.

El primero de estos chips ya está en producción en masa. Las ofertas de servidores incluyen el servidor de rack de doble zócalo refrigerado por aire de 2U H620G59, el gabinete de alta densidad de placa fría refrigerado por líquido sin ventilador TC800G6 (1P total de computación por gabinete, PUE 1.08) y el gabinete de ultra alta densidad refrigerado por fase de cambio de inmersión TC8600H G5 (80,000 + núcleos de CPU por grupo).

El Desarrollo De La GPU Va A Un Ritmo Constante

Pero Hygon no se detiene en las CPU; tienen todo un ecosistema de chips en desarrollo. El siguiente es un nuevo acelerador de GPU, "DCU", que está diseñado con la capacitación en inteligencia artificial y la computación en mente. Este chip contará con una arquitectura GPGPU de precisión completa con soporte para una interconexión entre chips de ultra alta velocidad. Hygon aprovechará las últimas tecnologías de memoria HBM y también ofrecerá soporte para FP64/FP16/BF16. Se afirma que el chip será comparable al A100 de NVIDIA basado en la arquitectura Ampere.

• Arquitectura GPGPU de precisión completa

• Soportes FP64/PF16/BF16 cálculo multi-precisión

• Interconexión entre chips de ultra alta velocidad

• Combinado con memoria HBM de alta velocidad

Una Solución De Red Totalmente Integrada Para Centros De Datos

Los siguientes cuatro chips incluyen un conmutador PCIe 5.0, un conmutador de interconexión de escala, un chip de interfaz de red 400G y un conmutador ScaleFabric 400/800G. Estos serán cruciales para que Hygon desarrolle su propia IA y ecosistema empresarial de alto rendimiento. Los detalles de estos chips se enumeran a continuación:

Hygon PCIe 5.0 Interruptor:

• E/S de alta velocidad

• Se dirige a los chips de conmutación PCIe de gama alta de Broadcom.

• 104 carriles

Interruptor de interconexión de escalamiento :

• Comparable a NVLINK + NVSwitch

• Interconexión de ultra alta velocidad para múltiples GPU/CPUs

EscalaFabric 400G Chip de interfaz de red:

• Velocidad de puerto de 400Gb/s, protocolo RDMA nativo

• Control de flujo basado en crédito + características LLR sin pérdida

• La latencia de la comunicación de la tarjeta de red es de 0.93μs, el QP máximo es 256K.

• Plug and play, admite una evolución suave a 800G

• Comparable a los AIC de red NVIDIA InfiniBand NDR.

EscalaFabric 400/800G Interruptor:

• Velocidad del puerto 400/800Gb/s, RDMA nativo

• Densidad del puerto de conmutación de 80*400Gb/s, capacidad de conmutación 64Tb

• 260ns de latencia de conmutación, conmutación de fallo de enlace de nivel milisegundo

• Capacidad de conducción de señales de alta velocidad de 112G SerDes IP, líder en capacidades de conducción de señal.

• Comparable a los conmutadores NVIDIA InfiniBand NDR

Hygon confirmó que sus CPU están ahora en producción en masa y ya están enviando en varios productos dirigidos al centro de datos. Las GPU también entrarían en producción pronto.

Fuente: Wccftech