La CPU «Nova Lake-S» de Intel combinará las IP Xe3 y Xe4 para gráficos y multimedia

Los procesadores de sobremesa «Nova Lake-S» de Intel están recibiendo los últimos retoques, con una probable llegada prevista para la segunda mitad de 2026. Como sucesor de «Arrow Lake Refresh», Nova Lake-S introduce un diseño modular que separa las funciones gráficas y multimedia en distintos mosaicos. Este enfoque se basa en la experiencia de «Meteor Lake», que divide su motor gráfico de sus unidades multimedia y de visualización en chips separados. Para Nova Lake-S, Intel planea emplear dos arquitecturas de GPU diferentes: Xe3 «Celestial» para el renderizado de gráficos y Xe4 «Druid» para las funciones multimedia y de visualización, todo dentro de un mismo paquete. Celestial se encargará del renderizado 3D primario y las cargas de trabajo de juegos, mientras que Druid se ocupará de los canales de visualización y la codificación y descodificación de vídeo acelerada por hardware. Al utilizar un nodo de proceso más avanzado, como el de 2 nm de TSMC, Intel puede optimizar el rendimiento del motor multimedia sin aumentar los costes de todo el subsistema de GPU.

En cuanto a la CPU, se espera que Nova Lake-S abarque cuatro niveles principales de SKU. El modelo estrella podría contar con 52 núcleos (16 núcleos P, 32 núcleos E y cuatro núcleos LPE). Una versión de 28 núcleos podría estar destinada a portátiles y ordenadores de sobremesa de gama alta, con ocho núcleos P, 16 núcleos E y cuatro núcleos E de bajo consumo. Una variante de 16 núcleos podría servir para los segmentos de ordenadores de sobremesa y portátiles de bajo consumo, con cuatro núcleos P, ocho núcleos E y cuatro núcleos E de bajo consumo. Por último, un modelo básico de 8 núcleos ofrece cuatro núcleos P y cuatro núcleos E de bajo consumo. Aunque no se sabe con certeza si todas las SKU combinarán módulos Xe3 y Xe4, la estrategia de Intel basada en módulos facilita la combinación de configuraciones de GPU para diferentes segmentos de mercado. Los rumores también sugieren que Intel podría utilizar su nodo 18A junto con los procesos avanzados de TSMC para varios elementos de los tiles. Mientras las piezas móviles Panther Lake se acercan a la segunda mitad de 2025 y Arrow Lake Refresh se prepara para su lanzamiento en ordenadores de sobremesa, Nova Lake-S es la cúspide de la fabricación de chips avanzados de Intel.

Fuente: @Jaykihn en X