La empresa china SiCarrier muestra un flujo completo de fabricación de silicio: deposición, grabado, metrología, inspección y pruebas eléctricas

SiCarrier, un fabricante chino de herramientas para semiconductores respaldado por Huawei, ha presentado un completo conjunto de herramientas para la fabricación de semiconductores en la edición de este año de Semicon China. Estas herramientas son estratégicamente esenciales para la autosuficiencia de China en semiconductores y un paso importante hacia los nodos competitivos de la China continental. La nueva gama abarca múltiples categorías: inspección óptica, deposición, grabado, metrología y pruebas de rendimiento eléctrico. Hasta ahora, los fabricantes de chips chinos solían depender de equipos extranjeros de antigua generación, pero la nueva gama de SiCarrier promete alternativas nacionales adaptadas a los procesos de fabricación modernos. Las herramientas cubren todas las fases de la fabricación de semiconductores, desde la inspección de defectos microscópicos hasta el grabado de circuitos complejos.

Para el control de calidad, la serie Color Mountain de SiCarrier funciona como un microscopio de alta potencia, utilizando iluminación intensa y algoritmos de imagen avanzados para examinar ambas caras de las obleas de silicio en busca de defectos tan pequeños como partículas de polvo. Como complemento, la serie Sky Mountain garantiza la perfecta alineación de las capas de los circuitos, que necesitan un apilamiento perfecto, mediante mediciones basadas en la difracción (análisis de patrones de luz) y comparaciones directas de imágenes. La serie New Mountain combina herramientas especializadas para analizar materiales a nivel atómico. Destaca el microscopio de fuerza atómica (AFM), que cartografía la topografía de la superficie con un «dedo» a nanoescala, mientras que las técnicas de rayos X (XPS, XRD, XRF) actúan como herramientas forenses, revelando la composición química, la estructura cristalina y la composición elemental.

Estas imágenes no constituyen un catálogo completo, sino sólo algunas herramientas al azar.

Las herramientas Changbaishan y Alishan de SiCarrier utilizan un flujo de gas preciso, controles térmicos rápidos y una precisión atómica para recubrir las obleas de manera uniforme, incluso en estructuras tridimensionales complejas. La serie Wuyishan se encarga del grabado, el proceso de tallado de circuitos a nanoescala en las obleas. Estas herramientas emplean gas cargado (plasma) y campos de energía ajustables para esculpir materiales con la precisión de un grabador láser microscópico.

Por su parte, los sistemas de procesamiento térmico rápido (RTP) de Sangqingshan actúan como hornos de alta tecnología, utilizando picos de temperatura de fracciones de segundo para ajustar las propiedades de los materiales sin deformar las delicadas obleas. Por último, las plataformas de pruebas de SiCarrier, incluidos los sistemas RATE y XRF, simulan condiciones de funcionamiento extremas -como alta tensión y corriente- para eliminar defectos antes de que los chips lleguen a los consumidores. Es como hacer pruebas de choque a un coche, pero para la electrónica. Huawei ya ha participado en el desarrollo de escáneres EUV, por lo que parece un complemento perfecto en todo el flujo de fabricación.

Fuente: Core Viewpoint (chino)