La empresa china SMIC está ampliando sus esfuerzos en el ámbito del embalaje avanzado mediante la creación de un centro de investigación para explorar nuevas formas de superar los límites.

SMIC, la mayor compañía de fabricación de chips de China, ahora está buscando un empaque avanzado, dada la forma en que NVIDIA y otros lo han aprovechado para escalar el rendimiento más allá de las normas de la Ley de Moore.

SMIC planea "fortalecer" la cooperación con los socios de OSAT, con el fin de desarrollar eficazmente soluciones de embalaje

El empaque avanzado ha sido un recurso clave para que los fabricantes de chips escalen significativamente el rendimiento en los últimos años. Las leyes de escalado han ido más allá del enfoque tradicional de reducción de transistores hacia técnicas más nuevas, y una forma de hacerlo es llevar la innovación a los semiconductores de backend, como CoWoS de TSMC. Según un informe de DigiTimes, SMIC ahora está explorando envases avanzados mediante el establecimiento de una "organización de investigación en Shanghai" dedicada que se centrará en el desarrollo de tecnologías clave para ayudar al gigante chino de chips a ir más allá de la Ley de Moore.

Esta no es la primera vez que SMIC se sumerge en envases avanzados, ya que, según informes anteriores, el gigante de los chips ha tenido una empresa conjunta establecida con JCET Group, pero la cartera de la compañía no es la corriente principal; más bien, se centra en el golpe de oblea, el empaquetado a nivel de oblea (WLP), el empaque a escala de chips (CSP), los paquetes convencionales y las pruebas. SMIC trabaja con varios socios de OSAT, pero la compañía no tiene una solución de empaquetado 2.5D/3D viable, similar a CoWoS de TSMC o Foveros de Intel.

Por supuesto, SMIC no va a "desovar" un producto de backend de la noche a la mañana, ya que requiere equipos de ultra alta precisión, interpuestores de alta gama y un ecosistema maduro. Según el informe, el objetivo de la empresa de investigación de SMIC es "fortalecer la coordinación entre la fabricación de obleas y las operaciones de envasado y de prueba", lo que probablemente indica que los gigantes chinos de chips buscan fortalecer su cooperación con socios externos de OSAT. Pero, no hay duda de que el embalaje avanzado es una perspectiva para las fundiciones que es difícil de ignorar.

Se sabe que el CoWoS de TSMC y sus derivados están bajo severas restricciones de suministro, e incluso las soluciones EMIB de Intel están ganando tracción, principalmente porque las ventajas de los envases avanzados son convincentes para varios clientes de HPC. La carrera de chips de China se ve obstaculizada por el hecho de que ha tocado un obstáculo en términos de "transistores reductores", y aunque el empaquetado avanzado no abrirá una gran perspectiva a corto plazo, podría ser una inversión que valga la pena.

Fuente: Wccftech