La empresa china YMTC consigue producir en masa una NAND 3D de 232 capas, superando a Kioxia, Micron

YMTC ha cumplido con sus planes para conseguir una memoria flash NAND 3D de 232 capas de producción en masa, superando a las empresas consolidadas Kioxia, Micron Technology, Samsung Electronics y SK Hynix, en la hazaña de producir más de 200 capas. El gigante chino de la memoria y el flash NAND anunció esta memoria en agosto de 2022 con el nombre de YMTC X3-9070, junto con su nueva arquitectura Xtacking 3.0, un método propio con el que la empresa puede apilar de forma fiable un gran número de capas de flash NAND. Micron Technology está preparada con una flash NAND 3D de 232 capas propia, aunque todavía no ha llegado a una rampa de producción. Se trata de una hazaña increíble si se tiene en cuenta que YMTC se introdujo en este negocio en 2016, en comparación con los otros actores que tienen cada uno más de dos décadas de presencia en el mercado.

La rampa de YMTC hacia las 232 capas sigue de cerca su inesperada hazaña de 2020 de una NAND 3D de 128 capas de grado de producción, que fue lo suficientemente innovadora como para ganar un contrato de suministro con Apple, antes de perderlo en octubre de 2022, debido a razones políticas (no tecnológicas). La arquitectura Xtacking 3.0 incluye la conexión de la fuente en la parte posterior (BSSC) para la oblea de la célula de memoria, lo que conduce a un proceso más sencillo y a un menor coste en comparación con Xtacking 2.0 (hasta 128 capas, que había introducido el siliciuro de níquel (NiSi) en lugar del siliciuro de tungsteno (WSi) para mejorar el rendimiento del dispositivo y la velocidad de E/S para la oblea CMOS. La arquitectura Xtacking original de YMTC, que debutó en 2016, con recuentos de capas que llegaban hasta las 64 capas, se basaba en una unión rentable entre obleas. La flash NAND 3D de 232 capas de YMTC debería encontrar muchos adeptos en el sector de la electrónica de consumo, que abarca smartphones, dispositivos de almacenamiento de consumo, televisores y otros aparatos. El elevado número de capas repercute directamente en la densidad, lo que puede ayudar a los diseñadores a reducir los costes utilizando menos chips o a aumentar la capacidad.

Fuente: Tech Insights