La Fab 52 de Intel es más grande que la de TSMC en Arizona y produce más de 40 000 obleas al mes.

Intel Foundry tiene una capacidad masiva en los Estados Unidos, con su tamaño que supera el del campus de Arizona de TSMC en términos de capacidad de producción y creación de espacio. Un equipo de CNBC visitó el Fab 52 de Intel en Arizona para explorar sus operaciones, descubriendo algunos detalles intrigantes sobre la capacidad de la oblea y los planes de producción futuros. Según su informe, Fab 52 de Intel produce aproximadamente 10.000 obleas por semana, por un total de más de 40.000 obleas por mes. Estas obleas se fabrican utilizando el nodo 18A, el diseño más avanzado de Intel, con innovaciones como una red de entrega de energía trasera y transistores de puerta completa, entre otros.

En comparación con las instalaciones de TSMC en Arizona, la capacidad de fabricación de Intel y los diseños de nodos son superiores. Actualmente, TSMC produce aproximadamente 20.000 obleas por mes en los nodos N5 y N4 más antiguos, que son de clase 5 nm, en la etapa de Fase 1 Fab 21. Aunque TSMC planea expandir Fab 21 para aumentar la capacidad de la oblea e introducir nodos más avanzados, estos avances permanecerán principalmente en Taiwán, manteniendo la producción de TSMC con sede en los Estados Unidos unas pocas generaciones. Intel, por otro lado, tiene un número limitado de socios externos que utilizan sus nodos, siendo el nodo 18A principalmente para los propios productos de Intel, incluido el próximo procesador "Panther Lake" y algunas generaciones futuras.

 

Sin embargo, a pesar de producir más obleas que TSMC, los rendimientos actuales de Intel son más bajos que los TSMC, lo que le da a Intel menos silicio utilizable para estas obleas. El diseño de "Panther Lake" es temprano en su mejora de la curva de rendimiento, con rendimientos en el nodo Intel 18A aumentando por Aproximadamente el 7% cada mes. La instalación Fab 52 ya incluye al menos uno de los sistemas EUV de NA bajo más avanzados de ASML, el NXE: 3800E. Este sistema cuenta con componentes mejorados, como manejadores de obleas mejorados, etapas más rápidas y fuentes de luz mejoradas derivadas de herramientas de alta NA de próxima generación, lo que permite una tasa de producción de 220 obleas por hora. Complementando este sistema insignia hay tres escáneres NXE:3600D, cada uno capaz de procesar 160 obleas por hora. En general, se espera que las operaciones de Intel en Arizona alberguen al menos 15 escáneres EUV en total.

Fuentes: CNBC, vía Tom's Hardware