La plataforma «Rubin» de NVIDIA entra en fase de producción de prueba en TSMC, según confirma el director ejecutivo Jensen Huang.

NVIDIA confirmó hoy que ha grabado seis chips distintos "Rubin", lo que indica algo más que una actualización típica del producto. El director general de la compañía, Jensen Huang, hablando durante una visita a Taiwán, dijo que NVIDIA ya entregó múltiples diseños de Rubin a TSMC y que esos diestros están entrando ahora en una calificación fabulosa antes de la producción de prueba. Rubin está destinado a ser una actualización a nivel de plataforma, en lugar de una simple actualización de GPU, con cambios que se extienden a través de procesadores, equipo de red e interconexión de silicio. Los clientes y operadores de la nube estarán observando de cerca mientras NVIDIA prepara lo que describe como la próxima plataforma de cómputo importante. Según Jensen, los diseños grabados incluyen una CPU dedicada, nuevas variantes de GPU, un interruptor NVLink de escalada y un procesador de silicio fotonics con el objetivo de mejorar la conectividad a escala de rack y la óptica fuera de chip.

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Rubin adoptará la partición chiplet por primera vez en la línea de productos de NVIDIA y está previsto para el proceso N3P de TSMC con el embalaje CoWoS-L. Se espera que la memoria pase a pilas HBM4 de próxima generación para sostener un ancho de banda más alto, con un dado base personalizado. El diseño de la distribución física de la cantidad utilizará un área de reticle más grande en comparación con la generación actual. NVIDIA dice que está coordinando los cambios de hardware con actualizaciones de software, incluyendo compilador y mejoras en tiempo de ejecución que aprovecharán la nueva topología. La compañía proyecta presentaciones de mercado alrededor de 2026 para Rubin y 2027 para Rubin Ultra, dependiendo de la producción y los rendimientos de prueba. La validación temprana ya está en marcha, cubriendo escenarios térmicos, de potencia e interconexión. La transición de Rubin de Blackwell se está configurando para ser un gran paso, y en la nueva generación de Fábricas simbólicas de IA, necesitamos chips más potentes con centros de datos a escala de millones.