La próxima generación de empaquetado de inteligencia artificial de TSMC: 12 chiplets HBM4 y A16 para 2027

Durante la cumbre Semicon Taiwan 2024, Jun He, Vicepresidente de Tecnología de Embalaje Avanzado de TSMC, habló sobre la importancia de fusionar la memoria de los chips de IA y los chips lógicos mediante la tecnología de CI 3D. Predijo que para 2030 la industria mundial de semiconductores alcanzaría el hito de 1 billón de dólares con HPC e IA liderando el 40 por ciento de la cuota de mercado. En 2027, TSMC introducirá la tecnología 2.5D CoWoS que incluye ocho chipsets de proceso A16 y 12 HBM4. Los procesadores de IA que utilicen esta tecnología no sólo serán mucho más baratos de producir, sino que también proporcionarán a los ingenieros un mayor nivel de comodidad. Los ingenieros tendrán la opción de escribir nuevos códigos en ellos en su lugar. Los fabricantes están reduciendo los costes de conversión arquitectónica y producción en masa de SoC y HBM a casi una cuarta parte.

No obstante, las crecientes capacidades de producción de la tecnología de CI 3D siguen siendo el principal reto, ya que el tamaño de los chips y la complejidad de la fabricación son factores decisivos. Cuanto mayor es el tamaño de los chips, más chiplets se añaden y, por tanto, mejora el rendimiento, pero esto complica aún más el proceso y se asocia a más riesgos de desalineación, rotura y fallos de extracción.

TSMC utiliza la automatización y estandarización de herramientas, instrumentos de control de procesos y calidad, y una plataforma de fabricación 3DFabric para hacer frente a estos retos. 3DFabric es una solución única y totalmente incorporada que garantiza una construcción más sólida optimizando el uso de 1.500 tipos de materiales diferentes dentro de la cadena de suministro.

La empresa colabora con hasta 64 proveedores para la fabricación de herramientas avanzadas de envasado, como herramientas PnP de alta resolución y control de calidad impulsado por IA.

Fuente: TrendForce