La propiedad intelectual «Zen 7» de AMD utilizará el nodo A14 de TSMC y un encapsulado más avanzado

AMD se está preparando gradualmente para lanzar su serie de procesadores "Zen 6" de próxima generación bajo la nueva familia de CPU de servidor "Venecia" EPYC. Mientras tanto, el desarrollo de la Arquitectura "Zen 7" Ha estado en curso durante bastante tiempo, y parece que finalmente estamos aprendiendo qué nodo de fabricación AMD utilizará para esta generación de CPU. Según el medio de comunicación taiwanés Commercial Times, AMD está considerando el nodo A14 de TSMC, utilizando oficialmente el primer nodo de la era angstrom para sus productos. Como recuerdan los lectores, AMD Recientemente comenzó Producción de gran volumen de su EPYC "Venecia" en el nodo de 2 nm, pero con la próxima arquitectura "Zen 6". Hemos cubierto el Avances Que "Zen 6" trae sobre el actual "Zen 5", pero se espera que la próxima generación "Zen 7" eleve el rendimiento a un nivel completamente nuevo, especialmente con las mejoras de potencia y rendimiento del nuevo nodo TSMC A14.

Para "Zen 7" CCD IP con nombre en código "Grimlock", AMD planea hacer que su arquitectura de CPU sea más relevante para la IA, lo que permite que las futuras cargas de trabajo de procesamiento aprovechen mejor la potencia de procesamiento de 16 núcleos de CPU por CCD. Entre las características clave se encuentran AVX10 y ACE. AVX10 unifica las características de AVX-512 y AVX2 para mejorar el rendimiento y la compatibilidad en las cargas de trabajo vectoriales de matemáticas. ACE, o Advanced Matrix Extensions for Matrix Manipulation, es un conjunto de instrucciones matemáticas de matriz estándar de la industria que podría ser relevante para una amplia gama de dispositivos, desde teléfonos inteligentes hasta servidores. Otras adiciones de la ISA con "Zen 7" incluyen FRED (Flexible Return and Event Delivery), que reemplaza el modelo de interrupción del dispositivo actual para reducir la latencia a nivel del sistema. "Zen 7" también implementa el etiquetado de memoria ChkTag x86 para contrarrestar varias vulnerabilidades de datos a nivel de memoria causadas por desbordamientos de búfer y errores de uso después de liberación.

Por último, AMD está explorando varias tecnologías de envasado, incluida la tecnología V-Cache 3D de próxima generación. Se dice que la compañía está evaluando la solución FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) de Powertech. Powertech, un proveedor de envases de silicio con sede en Taiwán, es reconocido como una de las principales empresas de OSAT. A medida que AMD explora diferentes proveedores de la cadena de suministro, Powertech ha surgido como una opción potencial. La compañía actualmente ofrece varias tecnologías FOPLP, por lo que estamos ansiosos por ver lo que AMD podría elegir para sus diseños "Zen 7" mientras busca alejarse del dominio de TSMC en el embalaje de silicio.

Fuente: Tiempos Comerciales Taiwán