La serie AMD Ryzen 9000X3D mantendrá la misma capacidad de caché virtual 3D de 64 MB y ofrecerá overclocking

AMD se prepara para lanzar su próxima generación de CPUs de alto rendimiento, la serie Ryzen 9000X3D, y circulan rumores sobre posibles aumentos en la caché L3 apilada. Sin embargo, un reciente informe de Wccftech sugiere que los próximos modelos mantendrán los mismos 64 MB adicionales de caché 3D V que sus predecesores. La denominación X3D representa la tecnología 3D V-Cache de AMD, que apila verticalmente una caché L3 adicional sobre un chip de la CPU. Este diseño ha demostrado ser especialmente eficaz para mejorar el rendimiento en juegos, lo que ha llevado a AMD a comercializar estos procesadores como las soluciones "definitivas para juegos". Según las últimas informaciones, el posible Ryzen 9 9950X3D contaría con 16 núcleos Zen 5 con un total de 128 (64+64) MB de caché L3, mientras que un Ryzen 9 9900X3D ofrecería 12 núcleos con la misma capacidad de caché. Se espera que el Ryzen 7 9800X3D ofrezca 96 (32+64) MB de caché L3 total.

En cuanto a la memoria L2, las CPU disponen de un MB de caché L2 por núcleo. Quizá la novedad más interesante para los aficionados al overclocking sea la inclusión en la nueva serie X3D de soporte completo de overclocking. Esto supone una evolución significativa con respecto a las limitadas opciones disponibles en generaciones anteriores, lo que podría permitir a los entusiastas llevar estos chips orientados a los juegos a nuevas cotas de rendimiento. Aunque aún no se ha confirmado la fecha de lanzamiento de la serie Ryzen 9000X3D, las especulaciones del sector apuntan a un lanzamiento en septiembre u octubre. Esta fecha coincidiría con el lanzamiento de las nuevas placas base con chipset X870 (E). Los entusiastas del PC podrían esperar a que coincidieran la CPU y las placas base de nueva generación, por lo que este debería ser un ciclo de actualización importante para muchos.

Fuentes: Wccftech, vía CompterBase.de