Las ambiciones de China en materia de chips de IA se ven limitadas por el suministro de memoria HBM, según un informe.

Según SemiAnalysis, la acumulación de semiconductores de IA china se enfrenta a un cuello de botella inesperado que es más crítico que las limitaciones de fabricación: escasez de memoria de alto ancho de banda. Si bien las redes sociales nacionales como SMIC pueden producir suficientes procesadores de IA, la falta de cadenas de suministro de HBM ha surgido como la limitación primaria que azota las ambiciones semiconductoras de China. El Ascend 910C de Huawei ilustra este desajuste. La compañía tiene capacidad de fundición para fabricar 805.000 unidades anualmente a través de TSMC, lo que es resultado del almacenamiento antes del corte, así como SMIC. Sin embargo, la escasez de HBM impide realizar este potencial de producción. Las firmas chinas acumularon aproximadamente 11,4 millones de pilas de HBM de Samsung antes de que se endurecieran los controles de exportación, pero estas reservas no sostendrán el escalado de IA a largo plazo. La crisis de memoria neutraliza efectivamente las capacidades de fabricación chinas, dando a competidores occidentales como NVIDIA y AMD una ventaja sostenida a pesar de las sustanciales inversiones de semiconductores de Pekín.

El camino hacia la independencia de HBM recorre fabricantes de memoria nacional como CXMT y la reciente colaboración con YMTC. La conversión de la producción estándar de DRAM en la fabricación de HBM requiere equipos especializados, que es suministrado predominantemente por proveedores occidentales, creando otra capa de dependencia. China podría lograr una producción competitiva de HBM3E para 2026 si las trayectorias actuales de inversión continúan y las restricciones de equipo se mantienen estables. Sin embargo, este cronograma asume una exitosa transferencia de tecnología y acceso ininterrumpido a herramientas de fabricación críticas. Si los controles de exportación se amplían para abarcar equipo adicional relacionado con la HBM, la ventana de desarrollo podría llegar a ser considerablemente más larga. YMTC está supuestamente listo para entrar en la producción de DRAM y podría comenzar a comprar equipo a finales de 2025, utilizando su arma secreta, tecnología Xtacking, una de las técnicas de unión híbrida más avanzadas disponibles. Esto importa porque HBM requiere apilar al menos 16 chips de memoria con una precisión increíble, algo que YMTC ha estado haciendo durante años con sus productos NAND.

  

Fuente: SemiAnalysis