Las CPU AMD «EPYC 9006 LP» (nombre en clave «Verano») están diseñadas para la era de la IA agentiva: hasta 192 núcleos con soporte para memoria LPDDR5X SOCAMM2.

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AMD presenta más detalles de sus CPUs Verano "EPYC 9006 LP", que cuentan con hasta 192 núcleos, soporte de memoria LPDDR5X y están hechas para Agtic AI.

Arquitectura De CPU AMD Verano: Hasta 6 CCD "Zen 6" Con Hasta 192 Núcleos Y Soporte LPDDR5X SOCAMM2 Optimizado Y Perf/$

Las CPUs AMD EPYC Verano están construidas sobre la misma arquitectura de núcleo Zen 6 y forman parte de la familia "LP" EPYC 9006. Los procesadores se fabrican en una avanzada tecnología de proceso N2P utilizada por la línea EPYC 9006 "Venecia".

A primera vista, parece que los chips tienen 8 CCD, pero solo hay hasta 6 CCD operativos, mientras que dos son CCD mecánicos que se han bloqueado. Verano vendrá en configuraciones tanto de Zen 6 (hasta 12 núcleos por CCD) como de Zen 6C (hasta 32 núcleos por CCD). Eso nos daría un total de 72 núcleos / 144 hilos para los núcleos Zen 6 y 192 / 384 hilos para las configuraciones Zen 6C.

Los núcleos Zen 6 cuentan con los mismos levantamientos de ISA e IPC (hasta 27%) que los SKU estándar de Venecia. También impulsa frecuencias mucho más altas, con un Fmax de hasta 4,1 GHz en las variantes Zen 6C, y hasta 5,3 GHz en las variantes Zen 6. Esta es la frecuencia más rápida jamás registrada en las CPU EPYC.

Verano también utiliza una trayectoria de datos de CCD a IOD optimizada con datos de respuesta de sonda mejorados de 32B y tráfico pesado de escritura de 25B. Esto permite más puertos, más ancho de banda por CCX y mayor compartición.

Para Verano, AMD también cuenta con dobles IOD, conteniendo cada uno 48 carriles de 64G SerDes y 8 carriles de 16G SerDes. Hay 96 carriles PCIe Gen6 (64 Gbps). El tejido, los controladores y varios aceleradores también residen dentro de los IOD, junto con la lógica de control, la gestión de energía y la seguridad.

Las CPU EPYC 9006 LP "Verano" están diseñadas para la eficiencia energética y el rendimiento. Cuentan con EFB para la comunicación de morir a troquel y una mejor eficiencia. Estos chips también son compatibles con las plataformas SB1, que permiten hasta 500W para computación y compatibilidad con nodos AI-Host como el servidor Helion AI.

Una de las mayores diferencias entre los chips regulares de Venecia y los chips de Verano es el subsistema de memoria. Verano está diseñado para Agtic AI primero, y como tal, AMD lo ha fusionado con los controladores de memoria LPDDR5X. Cada troquel de IO está conectado a dos controladores 6ch LP5X para 24 canales totales. Verano admite velocidades de hasta 8533 MT/s LP5X, y la propia plataforma se basa en módulos SOCAMM reemplazables en el campo.

Las CPUs EPYC Verano de AMD serán las primeras en soportar la memoria SOCAMM2. SOCAMM2 es un factor de forma de memoria relativamente nuevo que actualmente aprovecha los módulos LPDDR5X DRAM y ofrece un alto ancho de banda, alta capacidad y una eficiencia energética mucho mejor en un factor de forma compacto. Esto permite a los proveedores de tecnología garantizar la máxima densidad de memoria.

Esto es similar a las CPUs Vera de NVIDIA, que cuentan con hasta 1,5 TB de memoria LP5X SOCAMM2 a velocidades de hasta 9600 MT/s. Según AMD, la memoria LP5X SOCAMM ofrece hasta 0,8 TB/s de ancho de banda y hasta 1,5 TB de capacidad por socket en plataformas de Verano. El uso de esta memoria también reduce el consumo de energía en un 30-40% en comparación con DDR5 RDIMM/MRDIMM con un ancho de banda similar.

Los procesadores Verano EPYC 9006 LP de AMD crean un papel enfocado en implementaciones de IA Agénica densas y eficientes en potencia.

Al combinar los núcleos Zen 6 y Zen 6C de alta frecuencia con la memoria LPDDR5X SOCAMM2, los chips ofrecen un fuerte rendimiento y ancho de banda a una potencia más baja que las plataformas DDR5 tradicionales, lo que los convierte en un ajuste natural para los nodos host de IA y otros entornos orientados al rendimiento donde la eficiencia y la escalabilidad son lo más importante.