Las innovadoras soluciones de disipación de calor del Exynos 2700 son clave para compensar el proceso de 2 nm de Samsung, que es inferior; los rumores apuntan a que el nodo N2P de TSMC es superior

Samsung ha demostrado que puede desarrollar una litografía de vanguardia, con su próximo Exynos 2700 sirviendo como un excelente ejemplo, ya que se ha informado que la compañía está progresando bien con su próximo buque insignia SoC. Sin embargo, en lo que respecta a su proceso GAA de 2nm, un rumor afirma que al comparar las métricas de Potencia, Rendimiento y Área (PPA), el N2P de 2nm de TSMC está por delante en la carrera. Esto puede explicar por qué, junto con la mejora de su proceso de 2nm, Samsung también está desarrollando soluciones innovadoras de disipación de calor para sus chipsets de gama alta, ya que es un medio para mantenerse en contra de la competencia.

Exynos 2700 será ayudado por las nuevas soluciones de enfriamiento Side-By-Side y Heat Pass Block de Samsung para permitir un mejor rendimiento sostenido al tiempo que enmascara la ineficiencia potencial del nodo de 2 nm

Una de las primeras innovaciones, Heat Pass Block (HPB), se implementó en el Exynos 2600, con pruebas que muestran que este último ofrece mejores resultados que un Snapdragon 8 Elite Gen 5 enfriado por nitrógeno líquido, que es algo impresionante. Se dice que la siguiente solución, la arquitectura Side-By-Side (SBS) de Samsung, debuta con el Exynos 2700, proporcionando otra forma para que el SoC mantenga sus térmicas. Sin embargo, ¿por qué la compañía está pasando por tales longitudes para garantizar que sus chipsets ofrezcan un mejor rendimiento sostenido?

La respuesta puede estar en la publicación Smart Chip Insider de Weibo, que menciona que el nodo GAA de 2 nm de Samsung se está quedando atrás del N2P de 2 nm de TSMC, dejando al fabricante con pocas opciones más que implementar tecnologías más nuevas para obtener una ventaja sobre el próximo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro y Dimensity 9600. Desafortunadamente, incluso con estas implementaciones, Smart Chip Insider no confía demasiado en la capacidad de los Exynos 2700 para vencer o igualar a sus futuros rivales, pero se debe mencionar que Samsung ha cubierto un terreno inmenso con sus Exynos 2600.

Además, si las soluciones innovadoras de Samsung no fueran efectivas para mantener las temperaturas de estos SoC de gama alta, entonces Qualcomm no lo habría utilizado en su Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, al menos eso es lo que sugiere una fuga anterior. Estaremos de acuerdo en que el gigante coreano tiene un amplio espacio para mejorar su tecnología de 2 nm, ya que el Exynos 2600 puede alcanzar un máximo de 30W cuando está bajo carga, que es típicamente la carga de varios procesadores portátiles que alimentan máquinas significativamente más grandes. Suponiendo que así es como funcionará el Exynos 2700 también, la necesidad de las implementaciones de refrigeración más recientes de Samsung se vuelve imprescindible.

Fuente de noticias: Smart Chip Insider