La nueva planta de fabricación de semiconductores de TSMC en Phoenix, Arizona, se enfrentará a unos costes de producción aproximadamente un 30% superiores a los de sus operaciones en Taiwán cuando comience la producción en masa a principios de 2025. El aumento de los gastos se debe al incremento de los aranceles y los costes de transporte asociados a la importación de los materiales necesarios desde Taiwán. La planta de Arizona empezará a producir 10.000 obleas de 12 pulgadas al mes utilizando un nodo de 4 nm, con planes para duplicar la producción hasta 20.000 obleas a plena capacidad. Cuatro grandes empresas tecnológicas -Apple, NVIDIA, AMD y Qualcomm- se han comprometido a adquirir chips de la planta para sus necesidades de IA y computación de alto rendimiento. La planta de 445 hectáreas pone de manifiesto los retos a los que se enfrenta la industria estadounidense de semiconductores. A pesar del objetivo de reforzar la fabricación nacional de chips, la planta debe importar materiales de Taiwán para mantener la calidad de la producción, lo que revela lagunas en la cadena de suministro de semiconductores estadounidense.

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