Las páginas de producto de AMD dicen que las próximas 7950X3D y 7800X3D están desbloqueadas para OC

Las páginas de producto de los próximos procesadores AMD Ryzen 9 7950X3D y Ryzen 7 7800X3D "Zen 4" aparecieron en línea, donde se dice que los dos chips están desbloqueados para overclocking. Esto normalmente implica que el procesador tiene un multiplicador de reloj base desbloqueado, lo que facilita el overclocking. Los procesadores Ryzen 7 5800X3D de la generación anterior venían con multiplicadores de reloj base bloqueados, lo que complicaba su overclocking. Tanto el 7950X3D de 16 núcleos y 32 hilos como el 7800X3D de 8 núcleos y 16 hilos tienen un TDP de 120 W, que en el caso del 7950X3D es significativamente inferior a los 170 W del 7950X. También cabe destacar que el valor máximo de unión T (TJmax) es inferior, de tan solo 89 °C, en comparación con los 95 °C del 7950X y el 7700X.

Los dos chips, cuya salida al mercado está prevista para febrero de 2023, introducen la tecnología de caché vertical 3D apilada (caché 3DV). El 7800X3D incorpora 64 MB de caché 3DV apilados sobre los 32 MB de caché L3 en el chip, lo que eleva el tamaño de la caché L3 a 96 MB y la caché total (L2+L3) a 104 MB. Por otro lado, el 7950X3D y el 7900X3D de 12 núcleos y 24 subprocesos sólo incorporan la memoria caché 3DV en uno de los dos CCD "Zen 4". El primer CCD tiene 96 MB de caché L3 (incluida la caché 3DV), mientras que el segundo CCD es un CCD "Zen 4" estándar con sólo 32 MB de caché L3 en el chip. Para estos chips, la caché L3 suma 128 MB, y la caché total 140 MB para el 7900X3D, y 144 MB para el 7950X3D.

Fuente: HXL (Twitter)