LG Electronics entrará en el mercado de equipos de semiconductores con una máquina de unión híbrida

LG Electronics ha lanzado discretamente un plan para convertirse en fabricante de equipos de semiconductores. Su Instituto de Investigación de Tecnología de Producción ha empezado a desarrollar una máquina de unión híbrida adaptada a la próxima generación de memorias de gran ancho de banda (HBM), con el objetivo interno de comercializar unidades de producción en 2028. La unión híbrida es una técnica de unión a nivel de oblea que elimina la necesidad de puntos de soldadura. En su lugar, las almohadillas de cobre de cada troquel se planarizan a escala nanométrica y se presionan entre sí a temperatura ambiente, formando un contacto eléctrico directo permanente. Con este método se obtienen pilas de memoria más finas, que funcionan a temperaturas más bajas y ofrecen un rendimiento eléctrico más rápido que las ensambladas con el método convencional de unión por compresión térmica. Las memorias HBM están formadas por capas de memoria DRAM apiladas muy juntas, mientras que las actuales admiten hasta ocho capas con la unión por compresión térmica. Si se apilan más de doce capas, el paso de soldadura se colapsa, por lo que la unión híbrida es esencial para conseguir pilas más altas y eficientes.

El impulso de LG al desarrollo de la unión híbrida se produce en plena carrera de los líderes del sector SK hynix, Micron y Samsung por suministrar memoria HBM4 y HBM4E a los sistemas de IA de NVIDIA, AMD, Intel, Google y Amazon previstos para 2026. Para acelerar su programa, LG está contratando a docenas de doctores en empaquetado de semiconductores y colaborando con la Universidad Nacional de Seúl. La empresa considera la unión híbrida como una extensión natural de sus ofertas B2B existentes en climatización y robótica. En la actualidad, sólo la empresa holandesa BESI y el proveedor estadounidense Applied Materials ofrecen este tipo de unión comercial, y ninguno de ellos opera en Corea. Los competidores locales, como Semes de Samsung, Hanwha Semitec y Hanmi Semiconductor, siguen en fase de prototipo o piloto. Si LG cumple su objetivo de 2028, sus primeros envíos a clientes podrían coincidir con el aumento del volumen de HBM4E de SK Hynix y el lanzamiento de la línea de riesgo HBM4 de Samsung.

Fuente: SE Daily