LG Innotek apunta a alcanzar 647 millones de dólares en beneficio operativo del negocio de soluciones de encapsulado para 2031.

LG Innotek, reconocido por su negocio de soluciones ópticas y liderazgo en módulos de cámara de alto rendimiento, se está estableciendo rápidamente como un jugador clave en las soluciones de paquetes, incluidos los sustratos semiconductores de alto valor agregado.

Respaldado por una combinación de impulsores del crecimiento estructural, incluido el despliegue de redes 5G, la tendencia hacia componentes de mayor rendimiento en teléfonos inteligentes premium, la recuperación continua del mercado de la memoria y la rápida expansión de las aplicaciones de inteligencia artificial y big data, el aumento de la demanda global de productos de sustratos semiconductores de alto valor agregado se está acelerando.

Para responder a estas tendencias tecnológicas, LG Innotek ha construido una cartera de sustratos de semiconductores de alto valor agregado que incluye productos RF-SiP (sistema de radiofrecuencia en paquete), FC-CSP (paquete a escala de chip flip) y FC-BGA (red de rejilla de bolas de chip flip).

Como reflejo de este dramático aumento en la demanda de sustratos semiconductores, el negocio de soluciones de paquetes de LG Innotek registró ventas de aproximadamente USD 1,11 mil millones en 2025, un aumento de aproximadamente el 18% de aproximadamente USD 0,94 mil millones en 2024. Durante el mismo período, el beneficio operativo aumentó de aproximadamente USD 46 millones a aproximadamente USD 83 millones, lo que representa un crecimiento de aproximadamente el 82%. Las empresas de valores esperan que el negocio de soluciones de paquetes de LG Innotek mantenga su fuerte crecimiento este año.

En particular, el negocio de soluciones de paquetes es un motor de beneficio clave. En 2025, generó casi el 20% de la ganancia operativa total de LG Innotek, a pesar de que representa solo alrededor del 10% de las ventas totales de la compañía. Basándose en más de 50 años de conocimientos de tecnología de sustratos sin igual, la compañía ha aumentado notablemente el valor agregado de sus productos de sustrato semiconductor.

LG Innotek anticipa que, en la parte posterior de sus productos de sustrato de semiconductores de alto valor agregado que ofrecen rentabilidad y crecimiento, la contribución del negocio de soluciones de paquetes a los ingresos operativos aumentará a un nivel comparable con el de su negocio de soluciones ópticas en los próximos cinco años.

Jeffrey Cho, vicepresidente senior de la Unidad de Negocios de Soluciones de Paquetes, dijo en un reciente evento del Día de la Tecnología de Medios celebrado en la sede de LG Innotek en Magok, Seúl, "LG Innotek se ha establecido como un primer motor en el mercado de sustratos semiconductores al anticipar los cambios del mercado por delante de los clientes, avanzar en sus tecnologías e impulsar la innovación de cambio de paradigma. Sobre la base de nuestras tecnologías diferenciadas, ampliaremos rápidamente nuestra cuota de mercado en el mercado de sustratos semiconductores en rápida evolución y nutriremos nuestro negocio de soluciones de paquetes en un pilar central que genera USD 647 millones en ganancias operativas para 2031".

Sustratos RF-SiP que integran 50 años de tecnología de ultra precisión de alta densidad, manteniendo la mayor cuota de mercado a nivel mundial durante 10 años consecutivos

El sustrato RF-SiP es ampliamente visto como un producto innovador, aprovechando tecnologías de sustratos inigualables que LG Innotek ha perfeccionado durante más de 50 años.

El RF-SiP es un componente semiconductor de comunicación que combina los elementos clave necesarios para la comunicación inalámbrica, como amplificadores de potencia y chipsets, en un solo paquete. LG Innotek desarrolla y produce sustratos RF-SiP que conectan estos componentes de comunicación inalámbrica integrados a la placa base.

LG Innotek ha construido capacidades sólidas en sustratos de alta densidad y ultraprecisión, lo que permite que varios componentes y circuitos finos se monten firmemente dentro de un área de sustrato muy pequeña. La compañía posee 1.868 patentes relacionadas con estas tecnologías de sustrato y también posee tecnología altamente optimizada para la realización de sustratos RF-SiP que se montan en dispositivos con limitaciones de espacio como los teléfonos inteligentes.

En 2011, LG Innotek desarrolló y produjo con éxito el primer sustrato RF-SiP sin núcleo del mundo, que elimina la capa central y las capas de aislamiento (prepreg). La eliminación de la capa de núcleo hizo que el sustrato de RF-SiP fuera aproximadamente un 20% más delgado que los sustratos existentes. Además, aplica una resina de baja pérdida que minimiza el retardo de la señal y una superficie de cobre especialmente tratada que reduce la pérdida de señal durante la transmisión y recepción en alrededor del 70%.

Aprovechando esta tecnología avanzada, LG Innotek capturó rápidamente el mercado y ha mantenido una posición completamente dominante en el mercado global de sustratos RF-SiP desde 2016. A partir del año pasado, la compañía obtuvo un estimado del 65% del mercado global de RF-SiP, basado en los cinco principales clientes de RF globales, y espera que esta participación se expanda a alrededor del 80% este año.

Además de la sólida demanda impulsada por la propagación global de los teléfonos inteligentes, la tendencia hacia dispositivos más delgados está aumentando aún más la demanda de sustratos RF-SiP, lo que lo convierte en un vendedor constante que ahora representa el mayor contribuyente de ventas dentro del negocio de soluciones de paquetes de LG Innotek.

Aplicar la tecnología Cu-Post a los sustratos RF-SiP por primera vez en el mundo, lo que permite diseñar teléfonos inteligentes más delgados y mejorar el valor agregado del producto en la era 6G

Con el cambio de LTE a 5G, hacer que los teléfonos inteligentes 5G sean más delgados mientras se mantiene el rendimiento se convirtió en un gran desafío de diseño para la industria.

Como los teléfonos inteligentes 5G fueron diseñados para soportar la comunicación LTE tanto 5G como la heredada, el desafío fue que las comunicaciones 5G y LTE operan en diferentes bandas de frecuencia, lo que aumentó la complejidad del circuito y aumentó el número de componentes que debían montarse en al menos un 60%. Sin embargo, para abordar el punto de dolor de los clientes que prefieren teléfonos inteligentes más delgados, LG Innotek lanzó el desarrollo de soluciones en 2021 y descubrió la respuesta al ser pionero en un cambio de paradigma en el proceso de fabricación de sustratos RF-SiP.

La etapa más básica en la fabricación de sustratos semiconductores es unir bolas de soldadura al sustrato, proporcionando de este modo conexiones eléctricas entre los componentes electrónicos y la placa base. Debido a que las bolas de soldadura pueden fundirse y unirse durante el proceso de soldadura, se consideró prácticamente imposible estrechar aún más el espaciado entre ellas.

Sin embargo, en lugar de conectar directamente las bolas de soldadura al sustrato semiconductor, LG Innotek fue pionero en un nuevo enfoque al formar primero un Cu-Post (columna de cobre) en el sustrato y luego montar la bola de soldadura en la parte superior, convirtiéndose en la primera compañía en el mundo en comercializar esta estructura. Al adoptar esta estructura de columna, la compañía fue capaz de estrechar el espaciado entre las bolas de soldadura, reduciendo el grosor del sustrato en casi un 20% al tiempo que mejora la integración del circuito. Mediante el uso de cobre, que tiene un alto punto de fusión, la estructura de la columna permanece estable incluso en entornos de alta temperatura, lo que permite un diseño de bola de soldadura más estrecho.

Utilizando el proceso de fabricación de Cu-Post, LG Innotek ha sido capaz de ofrecer a los clientes los sustratos 5G RF-SiP más delgados del mundo. Su sustrato 5G RF-SiP es aproximadamente del tamaño de dos granos de arroz. Sin embargo, a pesar de su factor de forma compacto, acomoda más de 100 componentes, incluidos chips de comunicación inalámbrica de alta frecuencia, amplificadores de potencia y filtros.

A medida que el proceso de fabricación de Cu-Post aplicado a los sustratos RF-SiP surgió como un nuevo paradigma en la industria, LG Innotek pudo consolidar aún más su liderazgo tecnológico en el sector de los sustratos semiconductores de comunicación.

Sanghyuck Nam, líder del Package Solution Lab, dijo: "Actualmente estamos desarrollando tecnología Cu-Post de próxima generación que reducirá aún más la distancia entre las bolas de soldadura en aproximadamente un 10%. Al hacerlo, nuestro objetivo es liderar el mercado con sustratos RF-SiP que ofrecen un valor agregado aún mayor".

La demanda de sustratos de FC-CSP aumenta en la era de la IA agente, con aplicaciones que se expanden desde los AP móviles hasta el sector de la memoria

Otro producto clave en el negocio de soluciones de paquetes de LG Innotek es el sustrato FC-CSP. Como el tamaño del chip es similar al tamaño del sustrato, los sustratos FC-CSP se utilizan principalmente para conectarse a la placa base mediante el montaje de memoria LPDDR (baja potencia de doble velocidad de datos) y paquetes de chips pequeños, ambos esenciales para los procesadores de aplicaciones de dispositivos móviles de TI, en la parte superior del sustrato.

El sustrato FC-CSP presenta una conexión "flip" entre el chip semiconductor y el sustrato, en el que el chip se monta boca abajo y se conecta a través de protuberancias de soldadura en lugar de unión de alambre.

LG Innotek ha mantenido una posición de liderazgo en el mercado global de sustratos FC-CSP, respaldado por su tecnología de sustrato de ultra precisión y alta densidad.

Seho Myeong, Jefe de la División de Desarrollo de Soluciones de Paquetes, explicó: "Los sustratos FC-CSP ofrecen características eléctricas superiores y una mayor densidad de integración en comparación con los sustratos de memoria convencionales, lo que ayuda a mejorar el rendimiento del chip. La sustitución de los sustratos de memoria existentes con sustratos FC-CSP para mejorar el rendimiento y la densidad se ha convertido en una clara tendencia de la industria".

Si bien los sustratos FC-CSP se han utilizado principalmente para procesadores de aplicaciones móviles, su uso ahora se está expandiendo al sector de la memoria en la era de la IA. El mercado de IA ha estado inicialmente dominado por sistemas centrados en GPU optimizados para la capacitación en IA. Sin embargo, a medida que el procesamiento en tiempo real y la inferencia de conjuntos de datos masivos ganan prominencia, el panorama del mercado está experimentando un cambio estructural.

A medida que se desarrolla la era de la inferencia y la IA agética, el uso de semiconductores de memoria como GDDR (tasa de datos doble de gráficos) en aceleradores y servidores de IA ha aumentado drásticamente. Como resultado, la demanda de sustratos de FC-CSP requerida para el empaquetamiento de semiconductores de memoria ha aumentado notablemente.

Los sustratos FC-CSP para semiconductores de IA representan un nuevo mercado en el que la cadena de suministro global todavía está tomando forma. Sobre la base de las capacidades que ha establecido a través de la producción en masa de sustratos FC-CSP para dispositivos móviles, LG Innotek tiene como objetivo capturar rápidamente el emergente mercado de FC-CSP impulsado por la IA.

Jungho Hwang, Jefe de la División de Marketing de Soluciones de Paquetes, declaró: "LG Innotek ha asegurado recientemente pedidos de clientes de semiconductores globales para sustratos FC-CSP para la memoria GDDR7. Con una serie de nuevos pedidos de sustratos FC-CSP de tipo memoria, las líneas de producción de semiconductores en nuestra planta de Gumi ahora están funcionando a plena capacidad". Ella agregó: "Planeamos satisfacer la demanda de los clientes nacionales y extranjeros mediante la expansión de las líneas de producción de FC-CSP y RF-SiP en nuestra nueva planta en Vietnam, que está programada para comenzar este mes".

Construir la fábrica inteligente más avanzada de la industria para la producción optimizada de sustratos FC-BGA de alta densidad, multicapa y de gran cuerpo

Los dispositivos pequeños como teléfonos inteligentes y tabletas pueden ser cubiertos por los sustratos FC-CSP existentes. Sin embargo, a medida que los chips semiconductores de alto rendimiento y alta especificación se adoptan cada vez más en sistemas más grandes, como PC de escritorio, computadoras portátiles, servidores de inteligencia artificial y centros de datos, es necesario integrar circuitos y componentes adicionales en el paquete. Los sustratos FC-BGA son sustratos semiconductores especializados para estos sistemas más grandes, que desempeñan un papel similar al de los sustratos FC-CSP en los procesadores de aplicaciones móviles (AP).

Los sustratos FC-BGA se utilizan para chipsets y CPU en PC, así como para CPUs y GPUs desplegadas en vehículos de conducción autónoma y servidores de IA.

Los sustratos de FC-BGA tienen un área aproximadamente 18 veces mayor que los sustratos de FC-CSP y típicamente incorporan de 16 a 22 capas, alrededor de tres a cuatro veces más que los sustratos de FC-CSP, que generalmente tienen de 6 a 8 capas. Otra característica clave de los sustratos de FC-BGA es que interactúan con dispositivos electrónicos a través de matrices de pequeñas juntas en forma de bola (bolas de soldadura) formadas en la parte inferior del sustrato.

A medida que aumenta el tamaño del sustrato y el recuento de capas, la complejidad del proceso aumenta drásticamente. LG Innotek ha asegurado la tecnología para producir en masa sustratos FC-BGA de cuerpo grande que miden 3.35 en × 3.35 pulgadas, y ahora está desarrollando sustratos FC-BGA extra grandes de más de 4.72 en × 4.72in.

Mientras tanto, LG Innotek lanzó su negocio de sustratos FC-BGA en 2022. La compañía adquirió la planta de Gumi 4 de LG Electronics y está construyendo su "Dream Factory", una nueva línea de producción de aproximadamente 280.000 pies cuadrados (26,000 m2) dedicada a los sustratos FC-BGA. La Dream Factory, presentada por primera vez a la prensa en abril de 2025, es ampliamente considerada como una de las fábricas inteligentes más avanzadas de la industria, integrando a la perfección tecnologías de TI de última generación como inteligencia artificial, aprendizaje profundo, robótica y plataformas gemelas digitales. En particular, debido a que los sustratos de gran área son más susceptibles a los defectos causados por partículas extrañas, Dream Factory de LG Innotek ha transformado todo su proceso de producción a través de la IA y ahora se reconoce como una infraestructura de producción competitiva con la capacidad de mejorar rápidamente los rendimientos de los sustratos FC-BGA de gran cuerpo.

LG Innotek produjo con éxito sustratos FC-BGA para redes, módems y televisores digitales en 2022. En diciembre de 2024, la compañía comenzó la producción en masa de sustratos FC-BGA para chipsets de PC utilizados por un cliente global de gran tecnología en la fábrica Dream. A partir del tercer trimestre de este año, comenzará a producir sustratos FC-BGA para CPUs de PC para los mismos clientes.

En 2025, la compañía también aseguró clientes globales adicionales de grandes tecnologías y, para 2028, tiene como objetivo avanzar en etapas en los mercados de alta gama para los sustratos FC-BGA para CPU y GPU utilizadas en vehículos autónomos y aceleradores / servidores de inteligencia artificial.

Jungho Hwang dijo: "Si bien la proporción de GPU utilizadas en el entrenamiento de IA fue abrumadoramente alta, se espera que las proporciones de memoria y CPU en la era de la inferencia de IA aumenten aún más. Como resultado, muchas grandes empresas tecnológicas globales han entrado en el mercado de la CPU, creando nuevas oportunidades de negocio para los recién llegados en sustratos FC-BGA como nosotros. De hecho, varios clientes globales ya se están acercando a nosotros directamente para suministrar sustratos FC-BGA para CPUs". Para responder a este aumento significativo en la demanda de los clientes, LG Innotek está revisando los planes para ampliar la capacidad de producción de sustratos FC-BGA en sus sitios de fabricación nacionales.

Según Intel Market Research, el mercado global de sustratos FC-BGA fue valorado en USD 5.42 mil millones en 2025 y se proyecta que crezca a una tasa anual del 10.6%, alcanzando USD 9.548 mil millones para 2032.

Jeffrey Cho dijo: "LG Innotek tiene como objetivo desarrollar continuamente los sustratos FC-BGA necesarios en diversos sectores, como la informática de vanguardia y la industria de defensa, y hacer crecer el negocio de FC-BGA en uno de sus segmentos de negocio principales mediante la participación activa con nuevos clientes globales de grandes tecnologías".

Aplicaciones para tres sustratos de semiconductores

Fuente: LG Innotek