LG Innotek Showcases Next‑Generation Semiconductor Substrate Technologies at ECTC

LG Innotek (CEO Moon Hyuksoo) anunció el 27 de mayo que participará en la Conferencia de Componentes Electrónicos y Tecnología (ECTC) 2026 para mostrar sus tecnologías de sustrato de paquetes de semiconductores de próxima generación a compañías de semiconductores globales. Ahora en su 76o año, ECTC es la conferencia internacional más grande del mundo sobre tecnologías de envasado de semiconductores, organizada por el Instituto de Ingenieros Eléctricos y Electrónicos (IEEE) en los Estados Unidos. El evento de este año se llevará a cabo durante cuatro días del 26 al 29 de mayo (hora local) en Orlando, Florida.

Reunirá a alrededor de 2.000 profesionales de la industria de 20 países y 135 compañías líderes mundiales de semiconductores, incluidas Intel, Amkor, ASE e IBM, para compartir las últimas tendencias en tecnologías de empaquetado de semiconductores.

LG Innotek, que participa en ECTC por primera vez este año, operará un stand de exhibición durante el evento para mostrar sus tecnologías diferenciadas a los principales clientes de tecnología global, con dos grandes muestras de sustrato de paquete FC-BGA y productos actualmente en desarrollo.

Junto con la rápida expansión de la capacitación en IA y las cargas de trabajo de inferencia y el aumento dramático en el uso de tokens (la unidad fundamental de datos procesados por modelos de IA) impulsados por la IA agente, los requisitos de rendimiento para los chips semiconductores están alcanzando nuevas alturas. El procesamiento de alto ancho de banda y baja latencia de volúmenes masivos de datos por chips semiconductores de alta gama está impulsando la necesidad de integrar muchos más circuitos y componentes en cada sustrato. En consecuencia, los sustratos de FC-BGA se están volviendo más grandes y más complejos, con mayores recuentos de capas y una mayor densidad de integración de circuitos.

En el ECTC de este año, LG Innotek exhibirá una gran muestra de sustrato FC‐BGA (3.3×3.3 pulgadas), junto con una muestra de sustrato FC‐BGA ultra grande con un área aproximadamente un 40% mayor.

Se espera que la tecnología de incrustación de chips aplicada a este gran sustrato FC‐BGA llame especialmente la atención. Anteriormente, los chips semiconductores se montaban en la parte superior del sustrato, mientras que la nueva tecnología incrusta los chips dentro del propio sustrato. Al acortar la trayectoria de la señal, este enfoque reduce la pérdida de suministro de potencia (incluyendo la pérdida resistiva y la caída de IR) en aproximadamente un 25%. Como resultado, puede reducir la pérdida de energía en los servidores y aumentar la eficiencia energética general.

Además, LG Innotek planea mostrar sus sustratos de Radio Frequency System-in-Package (RF-SiP) para comunicaciones 5G, fabricados utilizando tecnologías patentadas que la compañía ha acumulado en los últimos 50 años.

A medida que los fabricantes de teléfonos inteligentes continúan agregando nuevas funciones a sus teléfonos, se debe montar un número cada vez mayor de componentes dentro de cada dispositivo. Esto, a su vez, hace cada vez más difícil seguir reduciendo el grosor de los smartphones.

LG Innotek ha atraído un gran interés de la industria mediante la aplicación de la tecnología de columna de cobre (Cu-Post) a este producto por primera vez en la industria, cambiando fundamentalmente el paradigma de la tecnología de sustratos semiconductores.

La tecnología Cu-Post conecta el sustrato a la placa base a través de pequeñas columnas de cobre formadas en el sustrato semiconductor con bolas de soldadura encima de ellas. Esta estructura de columna permite que las bolas de soldadura se dispongan a una densidad mucho más alta, aumentando significativamente la densidad de integración de circuito y permitiendo que el sustrato sea casi un 20% más delgado. Este avance ha hecho posible ofrecer teléfonos inteligentes ultra delgados y de alto rendimiento, superando un desafío de larga data para la industria.

Jeffrey Cho, vicepresidente senior de la Unidad de Negocio de Soluciones de Paquetes

"Esperamos que ECTC sea un hito clave para promover la competitividad de nuestras tecnologías de sustrato de próxima generación para los clientes globales, al tiempo que forja nuevas colaboraciones y amplía las oportunidades de negocio. LG Innotek tiene como objetivo hacer crecer su negocio de soluciones de paquetes en un segmento de negocio principal por valor de 2.0 mil millones de dólares para 2030, impulsado por sustratos de semiconductores de alto valor agregado que están disfrutando de una fuerte demanda global".

Fuente: LG Innotek