Lip-Bu Tan, de Intel, habla sobre una posible colaboración con AMD y expone sus planes para CPU y servicios de fabricación (foundry)
La CEO de Intel, Lip-Bu Tan, ha hablado con la CEO de AMD, Lisa Su, sobre la exploración de posibles áreas de cooperación. ¿Tan Lo trajo Durante una charla junto a la chimenea del 24 de octubre con Jimmy Cheng, presidente de la Asociación Profesional de Semiconductores Chino-Americanos (CASPA), aunque no dijo cuáles son esas áreas, y ninguna de las compañías ha anunciado nada. Se informó anteriormente que la AMD Evaluación del nodo 14A de Intel, así que el trabajo de fundición parece una conjetura obvia. Sin embargo, podría ser igual de empaque, software u otra cosa por completo.
La mayor parte de la charla fue sobre el propio cambio de Intel. ¿Tan Según los informes, dijo Intel tiene que "reclamar el liderazgo en la CPU" y que ahora adapte los chips como Xeon a las necesidades de los clientes, algo que admitió que la compañía estaba demasiado orgullosa para hacer antes. Nombró a los ASIC, la óptica co-envasada, la inteligencia artificial física y los empaques avanzados como posibles áreas de crecimiento, y quiere que dos o tres de ellos eventualmente atraigan alrededor del 10% de los ingresos de Intel cada uno. En el lado de la fundición, 18A está en producción en volumen, mientras que 14A tiene su salida de 0.5 PDK, con 0.9 siguiente y 1.0 para Producción de volumen a principios del próximo año. Intel había apuntado a octubre por entregar el 0.9 PDK a clientes externos, y el "mantenimiento de la estancia" de Tan sugiere que aún no ha sucedido.
Los dos rivales x86 ya cooperan en varias áreas. La semana pasada, AMD acordó retirar sus optimizaciones de ZenDNN en la biblioteca oneDNN de Intel para PyTorch, y AMD también ha sido nombrada entre las empresas Según se informa, sopesando los acuerdos de Intel Foundry. Intel informa los resultados del tercer trimestre de 2026 el 29 de octubre, y se le puede preguntar a Tan sobre AMD en la llamada de ganancias que sigue.
.png)
Comentarios