Longsys lanza una eMMC de 7,2 mm de tamaño que rompe con las limitaciones de espacio físico de los wearables con inteligencia artificial

En el diseño de dispositivos portátiles, cada milímetro importa. A medida que la tecnología de IA se integra profundamente, los dispositivos wearables exigen no sólo un mayor rendimiento, sino también la capacidad de ofrecer más funcionalidades en espacios muy limitados. Recientemente, Longsys ha presentado una eMMC de 7,2 mm × 7,2 mm de subtamaño, que proporciona una solución de memoria innovadora para optimizar el espacio físico de los wearables de IA.

Ultracompacto: Nuevas posibilidades para el diseño de dispositivos portátiles

La eMMC de 7,2 mm × 7,2 mm es una de las de menor tamaño disponibles actualmente en el mercado, lo que permite aprovechar al máximo el espacio. Sus 153 bolas de soldadura casi cubren todo el panel, llevando el diseño al límite de los límites físicos. En comparación con la eMMC estándar de 11,5 mm × 13 mm, su superficie se reduce aproximadamente un 65%, con un grosor de sólo 0,8 mm. Con un diseño ligero, sólo pesa 0,1 g (aprox.), casi un 67% menos que la eMMC estándar de 0,3 g. Este diseño ultracompacto libera espacio adicional para otros componentes internos, lo que permite a los dispositivos portátiles mantener una forma elegante y ligera al tiempo que integran módulos más funcionales para satisfacer las diversas demandas de los usuarios.

Compacto pero capaz: Equilibrio entre capacidad y rendimiento

Aunque persigue un diseño ultracompacto, la eMMC de 7,2 mm × 7,2 mm de subtamaño no compromete el rendimiento ni la capacidad. Equipada con firmware propio, garantiza un arranque rápido del dispositivo, un rendimiento fluido de las aplicaciones de IA y un procesamiento eficaz de los datos. Además, las tecnologías de bajo consumo, como la suspensión inteligente y el escalado dinámico de frecuencias, reducen significativamente el consumo de energía y prolongan la duración de la batería sin comprometer el rendimiento. Con capacidades de 64 GB y 128 GB -entre las más altas para productos compactos similares- ofrece soluciones innovadoras para optimizar los wearables de IA, como gafas inteligentes, relojes y auriculares.

Envasado y pruebas internas: Líder en la industria

En particular, esta eMMC de tamaño inferior se empaqueta y prueba en la base de empaquetado y pruebas de Longsys en Suzhou, y adopta un innovador proceso de rectificado y corte para conseguir un tamaño más pequeño. Las instalaciones están especializadas en el embalaje y las pruebas de NAND Flash y DRAM, al tiempo que amplían sus capacidades a las series eMMC, UFS, eMCP y ePOP, ofreciendo servicios integrales de embalaje a nivel de oblea, chip y sistema.

Personalización completa de PTM: Más allá de lo compacto

Las avanzadas tecnologías de embalaje proporcionan a Longsys una ventaja competitiva en cuanto a tamaño del producto, gestión térmica, compatibilidad, fiabilidad y capacidad de almacenamiento. Los productos eMMC de Longsys están ya muy maduros, y en 2024 se lanzarán sus controladores eMMC patentados y QLC eMMC. Más allá del diseño compacto, sus capacidades de personalización se extienden al desarrollo de productos, la tecnología y la fabricación para satisfacer las diversas necesidades de los clientes.

El lanzamiento de la eMMC ultracompacta de 7,2 mm × 7,2 mm representa un nuevo avance para productos maduros, ya que ofrece un sólido soporte y opciones mejoradas para el desarrollo de wearables con IA. De cara al futuro, Longsys mantiene su compromiso con la innovación en tecnología de memoria, aportando más posibilidades emocionantes a los dispositivos wearables.

Fuente: Longsys