Loongson desarrolla chiplets de más de 32 núcleos para sus CPU 3D7000 de próxima generación, basadas en tecnología de proceso inferior a 10 nm y con lanzamiento previsto para 2027.
- Masterbitz

- 17 nov
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Loongson Empacará Chiplets Masivos De Más De 32 Núcleos En Sus CPUs De Servidor 3D7000 De Próxima Generación, Con El Objetivo De La Versión 2027

El fabricante chino de chips Loongson ha comenzado el desarrollo de su familia de CPU de servidor de próxima generación. Se espera que la línea, con el nombre en código 3D7000, se publique en 2027 y aproveche un nodo de proceso de menos de 10 nm.
El Fabricante De Chips Chino, Loongson, Lanzará La CPU De Chiplet 3D5000 De 32 Núcleos Para Servidores En 2023
En cuanto al predecesor, Loongson ya ha presentado sus procesadores 3C60000, que aprovechan un nodo de 1X nm, probablemente 12nm. Estos chips cuentan con chiplets de 16 núcleos y escalan hasta 64 núcleos con modelos de chiplets cuádruples, y TDP de hasta 300W. La compañía también ofrece su familia 3D5000 orientada a estaciones de trabajo con hasta 32 núcleos a 2.0 GHz.
Con la familia de CPU 3D7000, Loongson va a aprovechar una tecnología de proceso avanzada de sub-10nm y utilizará chiplets con 32 o más núcleos. Eso es un gran problema, ya que duplica el recuento de núcleos por chiplet. La compañía afirma que ya han comenzado el trabajo de diseño de IP para la tecnología de proceso avanzado Xnm e incluirá soportes de tecnología moderna como DDR5 y PCIe 5.0.










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