Los chips HBM3E de 8 capas de Samsung superan las pruebas de NVIDIA

Samsung Electronics ha logrado un hito importante en su empeño por suministrar chips de memoria avanzados para sistemas de IA. Sus últimos chips de memoria de gran ancho de banda (HBM) de quinta generación, conocidos como HBM3E, han superado finalmente todas las pruebas de NVIDIA. Esta aprobación ayudará a Samsung a alcanzar a sus competidores SK Hynix y Micron en la carrera por suministrar chips de memoria HBM a NVIDIA. Aunque aún no se ha cerrado un acuerdo de suministro, se espera que las entregas comiencen a finales de 2024.

Sin embargo, cabe señalar que Samsung superó las pruebas de NVIDIA para los chips HBM3E de ocho capas, mientras que la versión más avanzada de doce capas de los chips HBM3E sigue luchando por superar dichas pruebas. Tanto Samsung como NVIDIA se han negado a hacer comentarios al respecto. Dylan Patel, experto del sector, señala que, aunque Samsung está progresando, sigue por detrás de SK Hynix, que ya se está preparando para comercializar sus propios chips HBM3E de doce capas.

En la actualidad, sólo hay tres fabricantes principales de chips HBM: SK Hynix, Micron y Samsung. SK Hynix ha sido el principal proveedor de NVIDIA, mientras que Micron también ha anunciado planes para suministrar chips HBM3E a NVIDIA.

Según la firma de investigación TrendForce, la tecnología de memoria de alto ancho de banda (HBM) está preparada para crecer de forma significativa y se espera que los chips HBM3E dominen el mercado en la segunda mitad de este año. SK Hynix prevé una tasa de crecimiento anual de la demanda de chips de memoria HBM del 82% hasta 2027. El objetivo de Samsung es que los chips HBM3E constituyan el 60% de sus ventas de HBM en el cuarto trimestre de este año.

Fuente: The Japan Times