Los futuros SoC Ryzen de AMD podrían incorporar una nueva tecnología de apilamiento de chips

AMD ha presentado recientemente una patente que revela planes para implementar el «apilamiento multichip» en los futuros SoC Ryzen, tal y como informa Wccftech, citando un post en X de @coreteks: «Una nueva patente de AMD muestra cómo podrían ser los futuros SoC Zen. Básicamente, se trata de un novedoso diseño de empaquetado que permite apilar e interconectar chips de forma compacta haciendo que se solapen parcialmente, como en esta figura. La línea de puntos es un chip más grande apilado sobre los más pequeños». La patente detalla un nuevo enfoque en el que los chiplets más pequeños se solapan parcialmente con un troquel más grande, creando espacio para componentes y funciones adicionales en el mismo troquel. El objetivo de esta estrategia es mejorar la eficiencia de la zona de contacto, lo que permitiría aumentar el número de núcleos, las memorias caché y el ancho de banda de la memoria con el mismo tamaño de chip. El apilamiento propuesto reducirá la distancia física entre componentes mediante la superposición de chiplets, lo que minimizará la latencia de la interconexión y logrará una comunicación más rápida entre las distintas partes del chip. El diseño también mejorará la gestión de la energía, ya que los chiplets segregados permiten un mejor control de cada unidad a través del power gating.

Aunque su eterno rival Intel haya perdido parte de su impulso (y cuota de mercado) este año, la oportunidad de AMD para seguir adelante con su intención de convertirse en el número uno del mercado pasa por seguir innovando. Del mismo modo que su tecnología 3D V-Cache hizo que la línea de procesadores X3D tuviera tanto éxito, este enfoque de apilamiento de chips podría desempeñar un papel importante en los futuros SoC Ryzen de AMD. Parece que AMD se ha comprometido a alejarse de la era del diseño monolítico y tomar el camino del multichiplet; sin embargo, puede ser larga la espera hasta que (y si) este apilamiento de chips complete el viaje desde las patentes hasta el diseño, la producción y el producto final.

Fuentes: Wccftech, @coreteks