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Los ingenieros de Maxsun incorporan cuatro ranuras DIMM en el nuevo modelo Mini-ITX «MS-PC Farm B860I».

  • Foto del escritor: Masterbitz
    Masterbitz
  • hace 1 minuto
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El miércoles (17 de diciembre), Maxsun presentó su nueva serie de placa base de PC Farm en la Shunwang Technology de este año y la Intel Cloud Business Summit. El especialista en hardware informático taiwanés introdujo tres opciones (solo en forma de diapositivas): MS-PC Farm B760I, MS-PC Farm H770I D5 V2 y MS-PC Farm B860I. Este último SKU ha atraído la mayor atención, debido a que cuenta: "cuatro ranuras DIMM (que admiten) hasta 256 GB de memoria (DDR5)". El departamento de relaciones públicas de Maxsun considera que esta configuración estará lista para "satisfacer las demandas informáticas de alta carga". Una sola toma promocional de baja resolución muestra un diseño de tablero Mini-ITX en gran parte negro, con un tercio de sus bienes raíces ocupados por cuatro ranuras DIMM. El análisis inicial de la prensa propone que el próximo producto de Maxsun podría ser el primero de su tipo; una pequeña placa de grado de consumidor que puede acomodar cuatro palos de RAM DDR5.

Normalmente, los entusiastas de las PC compactas, deseando configuraciones de 4 ranuras, se han comprometido con selecciones de piezas microATX más grandes. El modelo insignia de MS-PC Farm de Maxsun se basa en "la optimización del flujo de aire existente y las capacidades de gestión de IPMI". El material de vista previa de la compañía describe el soporte en la interfaz MCIO para la expansión PCIe 5.0 de alta velocidad. Además, el MS-PC Farm B860I es capaz de "parpadear por la BIOS forzada". Se anuncia un sistema inteligente de diagnóstico de fallas como capaz de localizar con precisión: "problemas con varios componentes de CI en la placa base para una rápida resolución y recuperación de problemas, asegurando un funcionamiento continuo y estable del sistema". No se lanzó una hoja de especificaciones completa durante un evento de vista previa a mitad de semana, pero la presencia de un chipset Intel B860 y un socket LGA 1851 allana el camino para el alojamiento de los procesadores Core Ultra 200S "Arrow Lake" de generación actual.

 

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