Los principales fabricantes de DRAM anuncian el fin de la producción de DDR3 y DDR4 en 2025

Fuentes internas -conocedoras de los tejemanejes de las principales empresas fabricantes de DRAM- han pronosticado el fin de las líneas de producción de DDR3 y DDR4. Según un informe de DigiTimes Asia (que cita a Nikkei), los observadores del sector se han dado cuenta de que el mercado de DRAM está experimentando un «cambio». Creen que la tendencia de los precios está disminuyendo debido a la debilidad de la demanda. Samsung Electronics, SK Hynix y Micron figuran entre los principales actores, supuestamente implicados en el diseño de nuevas estrategias como reacción a las fluidas circunstancias del mercado. La red de información privilegiada DigiTimes propone que las tres grandes: «podrían retirar progresivamente DDR3 y DDR4 para 2025... anticipando un futuro centrado en tecnologías de memoria avanzadas». Los estándares más antiguos están cayendo en desuso, con la DDR5 y la memoria de gran ancho de banda (HBM) en ascenso. Los vigilantes del sector calculan que podría haber escasez de suministro de DDR3 y DDR4 «después del verano de 2025».

La taiwanesa Nanya Technology ha pronosticado que el mercado global de DRAM «tocará fondo» en el primer semestre de 2025. Se prevé una eventual recuperación en el segundo trimestre; las demandas relacionadas con la IA podrían contribuir a aumentar la demanda en gran medida. Además, Nanya apunta a la mejora de la gestión de inventarios y al estímulo económico mundial. Se espera que las empresas taiwanesas de producción de DRAM recuperen algo de terreno perdido, pero un «distribuidor de componentes clave» anónimo prevé graves secuelas. Una fuente anónima cree que el «el cese anticipado de la producción podría provocar importantes restricciones en el suministro, desafiando la dinámica del mercado y repercutiendo en las estrategias de precios». Nanya Technology y Winbond Electronics fabrican tipos especializados de DRAM, por lo que no se consideran grandes tapaderas. Al parecer, esta última está reaccionando ante la escasa demanda de productos DDR «maduros»: «Winbond Electronics está avanzando en su fabricación con la transición a un proceso de 16 nm en la segunda mitad de 2025. Esta actualización del actual proceso de 20 nm, utilizado principalmente para DDR3 y DDR4 de 4 Gb, permitirá a Winbond producir memoria DDR de 8 Gb.»

Según informa Tom's Hardware, Changxin Memory Technology (CXMT) y Fujian Jinhua han aumentado la producción de DDR4 y han aplicado precios agresivos, lo que dificulta la competencia entre los líderes del mercado. A finales del año pasado, el ciclo de noticias tecnológicas señalaba que los fabricantes chinos de DRAM ofrecían productos a la mitad de precio que los equivalentes producidos en Corea del Sur. Las restricciones, previstas para la segunda mitad de 2025, podrían suponer condiciones difíciles para los productores chinos de DRAM. Tom's Hardware cree que «es improbable que algunos clientes industriales adopten DRAM fabricadas en China, y es más probable que en su lugar adopten memorias especializadas de Nanya y Winbond».

El historial de noticias de TechPowerUp contiene un pequeño puñado de nuevos productos DDR4; por ejemplo, Biostar lanzó su diseño de módulo de memoria DDR4 Storming V el pasado diciembre, y V-COLOR presentó un modelo DDR4 Prism Pro de TUF Gaming Alliance en noviembre. En octubre, Lexar preparó el lanzamiento de su línea de productos THOR OC DDR4 para ordenadores de sobremesa. Si echamos un vistazo a la historia reciente, vemos que hay mucho silencio en el frente de las DDR3. Los resultados de la encuesta a los lectores de TPU de septiembre de 2024 dieron lugar a un artículo titulado «La DDR4 sigue siendo un estándar de memoria popular». El 58,2% de los participantes registraron su utilización de piezas DDR4.

Fuentes: DigiTimes News, Tom's Hardware, SK Hynix News (fuente de la imagen)