Los procesadores AMD EPYC "Verano" utilizarán el nuevo socket SB1, según sugiere el listado de un disipador Dynatron.

Los próximos procesadores EPYC "Verano" de AMD aparentemente usarán un nuevo socket llamado SB1. El nombre proviene del fabricante de refrigeradores de servidor Categoría: Dynatron, que ahora afirma en su sitio web que sus soluciones de refrigeración son compatibles con "AMD EPYC Verano on Socket SB1". Dynatron también tiene un Página del producto Hasta un enfriador activo 4U listado como "SB1-4U-ACTIVE (TBD)", por lo que el nombre del producto final aún está pendiente. La "B" en SB1 podría apuntar a un paquete BGA soldado a la placa, aunque eso es una suposición basada en el nombre y nada oficial. El listado tampoco ayuda mucho. La potencia máxima se marca como TBD, y las dimensiones de 128,05 x 106,6 x 130,7 mm son idénticas al enfriador J26 de Dynatron para SP7, por lo que las especificaciones podrían ser simplemente marcadores de posición por ahora.

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Verano es el nombre en clave para el EPYC 9006 LP, una parte de Zen 6 que AMD Anunciado junto con el resto de su línea EPYC de 6a generación. Tiene una ventaja de 72 núcleos con relojes de refuerzo de hasta 5 GHz, y se ejecuta en 24 canales de memoria LPDDR5X a través de módulos SOCAMM2 reemplazables. AMD lo está apuntando a los racks de IA como un procesador host para clústeres de GPU, con un lanzamiento planeado para la segunda mitad de 2027. Los chips regulares "Venecia" utilizan diferentes enchufes, a saber SP7 Para hasta 256 núcleos y SP8 para hasta 128. Para "Verano", AMD en sí no ha revelado el nombre del socket todavía.

Fuentes: Dynatron, vía ComputerBase.de