Los SoCs Xiaomi XRING posiblemente limitados a 3 nm, nuevas restricciones que afectan al suministro de herramientas EDA

Según el Financial Times, las nuevas restricciones -que afectan al suministro de conjuntos de software de automatización del diseño electrónico (EDA) a las empresas chinas- causarán importantes trastornos en la industria nacional de diseño de chips. Se espera que las últimas modificaciones comerciales del Gobierno estadounidense afecten a Xiaomi y a su recién lanzada familia de chips para móviles XRING. A diferencia de muchas empresas tecnológicas chinas, el popular especialista en smartphones puede acceder a procesos de nodos de TSMC bastante avanzados. El consejero delegado de Xiaomi, Lei Jun, anunció el diseño de 3 nm de su equipo durante los eventos previos al lanzamiento.

Días más tarde, un análisis más detallado indicaba una selección del proceso de nodo «N3E» de TSMC. Digital Chat Station -un destacado experto en el sector de los smartphones- resumió un futuro incierto: «bajo esta prohibición (de las herramientas EDA), los chips XRING no superarán la barrera de los 2 nm, y sólo podrán girar en torno al nodo (actual «N3E») de 3 nm durante mucho tiempo. XRING O1 también será la única vez en los últimos años que pueda estar a la altura de los chipsets móviles (propietarios) de Apple, Qualcomm y MediaTek de la generación actual». El software EDA desempeña un papel crucial en la creación de estructuras GAAFET (Gate All Around Field Effect Transistor). El próximo proceso de 2 nm de TSMC es un producto GAA. Tom's Hardware cree que varias grandes tecnológicas chinas, entre ellas Huawei, están desarrollando herramientas EDA internas. Poco después de presentar su buque insignia XRING, Xiaomi anunció una ampliación del acuerdo sobre chips de Qualcomm.

Fuentes: Digital Chat Station (Weibo), TrendForce, Wccftech, EDN Taiwan, Financial Times, Tom's Hardware