MaxSun presenta la placa base iCraft X870M con una potencia de 400 W para la CPU y refrigeración activa M.2.

MaxSun presentó el iCraft X870M, una placa base Socket AM5 en el factor de forma microATX que se basa en el conjunto de chips AMD X870. La placa viene con "preparación" para los procesadores de la generación futura, y tal vez el bit más interesante aquí es el soporte para la entrega de potencia de la CPU de 300 W que es "desbloqueable" a 400 W. Los procesadores actuales de la serie Ryzen 9000 y Ryzen 7000 vienen con un TDP de stock de hasta 170 W para los modelos de 12 y 16 núcleos, con valores PPT (seguimiento de potencia de paquete) que suben a 230 W, que está justo por encima del límite de diseño de 225 W del conector EPS de 8 pines, que requiere una entrada EPS adicional de 4 o 8 pines, con la mayoría de los proveedores de placa optando por este último. MaxSun menciona la capacidad de entrega de 300 W que puede llegar a 400 W es interesante, y podría ser una pista de que los proveedores de la placa base anticipan que los procesadores de próxima generación de AMD vienen con valores TDP y PPT más altos. La solución VRM en sí consiste en una configuración de fase 16 + 2 + 1, y utiliza 50 A DrMOS.

En cuanto al producto en sí, el MaxSun iCraft X870M es una placa base repleta de funciones dentro de su factor de forma. Dos de las características que destacan son el enfriamiento activo y una pantalla de color verdadero. La placa base tiene una rara combinación de tres ranuras M.2, dos en el lado anverso de la PCB, y una en el reverso. Uno de ellos es Gen 5 x4, y cableado al procesador. Esta ranura, junto con una ranura Gen 4 M.2 conectada a FCH, se enfría bajo el flujo de aire de un ventilador de 40 mm que también enfría el FCH. Hay una pantalla de 4 pulgadas en color verdadero que se puede programar para mostrar casi cualquier cosa, como estadísticas de monitoreo en tiempo real o animaciones geniales. La placa admite velocidades DDR5-8400 OC y admite una gran cantidad de opciones de overclocking de CPU, incluido el desbloqueo de entrega de energía de 400 W.

    

La conectividad de red incluye una LAN con cable de 5 Gb (Realtek RTL8126), Wi-Fi 7 y Bluetooth 5.4 (módulo WLAN MediaTek 7925). La conectividad USB incluye dos USB de 40 Gbps, un encabezado USB 3.2 Gen 2 tipo C de 10 Gbps, ocho puertos USB 3.1 Gen 1 de 5 Gbps (de los cuales dos por encabezados) y seis puertos USB 2.0. La solución de audio a bordo utiliza un códec Realtek ALC1220 HDA.