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MediaTek anuncia un par de chips Dimensity 7300 para smartphones y plegables

MediaTek ha anunciado hoy el Dimensity 7300 y el Dimensity 7300X, un par de chips ultraeficientes de 4 nm para ofertas móviles de alta tecnología. Con la mejor eficiencia energética de su clase y un rendimiento excelente, los chips Dimensity 7300 permiten realizar multitarea sin esfuerzo, fotografía superior, juegos acelerados y computación mejorada por IA; además, el Dimensity 7300X está diseñado teniendo en cuenta los dispositivos plegables de estilo flip, ofreciendo soporte para pantallas duales.


Los dos chipsets MediaTek Dimensity 7300 tienen una CPU octa-core formada por 4X núcleos Arm Cortex-A78 que funcionan hasta a 2,5 GHz emparejados con 4X núcleos Arm Cortex-A55. El proceso de 4 nm proporciona hasta un 25% menos de consumo de energía en los núcleos A78 en comparación con el Dimensity 7050. La CPU trabaja junto con la última GPU Arm Mali-G615 y un conjunto de optimizaciones MediaTek HyperEngine para acelerar las experiencias de juego. En comparación con las alternativas de la competencia, la serie Dimensity 7300 ofrece un 20% más de FPS y un 20% más de eficiencia energética. Para mejorar aún más las experiencias de juego, los nuevos chips utilizan la optimización inteligente de recursos, optimizan las conexiones de juego 5G y Wi-Fi, y son compatibles con la tecnología Bluetooth LE Audio con Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

MediaTek Dimensity 7300 5G

«Los chips MediaTek Dimensity 7300 serán importantes para integrar las últimas mejoras de IA y características de conectividad para que los consumidores puedan transmitir y jugar sin problemas», dijo el Dr. Yenchi Lee, Director General Adjunto del Negocio de Comunicaciones Inalámbricas de MediaTek. «Además, el Dimensity 7300X permite a los fabricantes de equipos originales desarrollar nuevos factores de forma innovadores gracias a su compatibilidad con doble pantalla.»


Los chipsets Dimensity 7300 también ofrecen una fotografía mejorada con el MediaTek Imagiq 950, que incorpora un HDR-ISP de 12 bits de calidad superior compatible con una cámara principal de 200 MP. Mejorado con nuevos motores de hardware que proporcionan una reducción precisa del ruido (MCNR), detección de rostros (HWFD) y HDR de vídeo, el Dimensity 7300 permite a los usuarios capturar imágenes y vídeos asombrosos con cualquier iluminación. Además, el rendimiento fotográfico con enfoque en directo es hasta 1,3 veces más rápido y la remasterización de fotos es hasta 1,5 veces más rápida que la Dimensity 7050. Los usuarios también pueden grabar vídeo 4K HDR con más de un 50% más de rango dinámico en comparación con las soluciones de la competencia, lo que aporta más detalles a los vídeos.


La APU 655 de MediaTek aumenta significativamente la eficiencia de las tareas de IA y ofrece el doble de rendimiento que la Dimensity 7050. Los chips Dimensity 7300 también incorporan nuevos tipos de datos de precisión mixta para utilizar de forma más eficiente el ancho de banda de la memoria y reducir los requisitos de memoria para los modelos de IA de mayor tamaño.


Con MiraVision 955 de MediaTek integrado, los SoC Dimensity 7300 admiten pantallas WFHD+ impresionantemente detalladas con color verdadero de 10 bits, junto con compatibilidad con estándares HDR globales, lo que mejora el streaming y la reproducción multimedia. Además, la compatibilidad específica con teléfonos plegables de doble pantalla del Dimensity 7300X facilita a los fabricantes de equipos originales satisfacer la creciente demanda del mercado de factores de forma innovadores.


Otras características clave del Dimensity 7300 y el Dimensity 7300X incluyen:


Tecnología MediaTek 5G UltraSave 3.0+ que incorpora un conjunto completo de mejoras de ahorro de energía R16, además de optimizaciones propias de MediaTek que proporcionan entre un 13 y un 30% más de eficiencia energética en comparación con las alternativas de la competencia en escenarios comunes de conectividad 5G sub-6 GHz.

Compatibilidad con enlaces descendentes 5G de hasta 3,27 Gb/s mediante agregación de portadoras 3CC, lo que proporciona velocidades de enlace descendente más rápidas en entornos urbanos y suburbanos.

Compatibilidad con Wi-Fi 6E tribanda para una conectividad inalámbrica multigigabit rápida y fiable.

Soporte de doble SIM 5G con VoNR dual para ofrecer a los usuarios más opciones.


Fuente: MediaTek

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