Micron anuncia la producción en serie de módulos de memoria HBM4 y SOCAMM2, así como de unidades SSD PCIe Gen 6

En NVIDIA GTC 2026, Micron anunció que está en producción de alto volumen de tres productos a la vez, todos diseñados y diseñados para la plataforma Vera Rubin. El titular es HBM4 con la pila de 36 GB de 12 altos comenzó a enviarse en volumen en el primer trimestre de 2026, construido para NVIDIA Vera Rubin. Acerta más de 11 Gb/s con velocidades de pin para más de 2,8 TB/s de ancho de banda, 2.3 veces lo que HBM3E ofreció, al tiempo que mejora la eficiencia energética en más del 20%. Micron también ha enviado muestras tempranas de una variante de 16 altos de 48 GB a los clientes, un aumento de capacidad del 33% por ubicación de HBM sobre la pila de 12H. Micron también anunció que sus módulos de memoria SOCAMM2 de 192 GB están ahora en producción de gran volumen. Diseñado para los sistemas Vera Rubin NVL72 y autónomo CPU de Vera Plataformas, permite hasta 2 TB de memoria y 1,2 TB/s de ancho de banda por CPU, con la cartera más amplia de SOCAMM2 que abarca desde 48 GB hasta 256 GB.

En el lado del almacenamiento, Micron 9650, el primer SSD de centro de datos PCIe Gen 6 diseñado específicamente para la arquitectura NVIDIA BlueField-4 STX, está en producción en masa como ya Reportado aquí. Cuenta con velocidades de lectura secuenciales de hasta 28 GB/s y puede manejar 5,5 millones de IOPS de lectura aleatoria, esencialmente duplicando el rendimiento de lectura de su predecesor de Gen 5. Además, ofrece una relación de rendimiento por vatio que es el doble de eficiente.

Fuente: Micron