Micron planea una memoria 3D NAND de 400 capas con unión oblea a oblea para 2027

Micron está trabajando activamente en la producción de su tecnología G11 NAND Flash de próxima generación, ya que la compañía ha anunciado que G11 será su primer Flash NAND 3D. Con el envío actual de la tecnología G9 a través de la cartera de productos de Micron, la compañía ha creado módulos de almacenamiento NAND Flash utilizando más de 200 capas de escalado. Sin embargo, a medida que la tecnología actual alcanza sus limitaciones, la siguiente fase implica explorar el apilamiento vertical. Con G11, Micron tiene como objetivo utilizar el apilamiento 3D NAND de oblea sobre oblea para duplicar la capacidad de los módulos NAND. Micron ahora está siguiendo oficialmente los pasos del gigante chino NAND YMTC, que ha estado haciendo NAND apilado en 3D durante algún tiempo utilizando la tecnología Xtacking.

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Esto se consigue dividiendo cada oblea en componentes separados. Una está diseñada como una oblea de celda de memoria, mientras que la otra contiene circuitos lógicos periféricos. Estos se combinan utilizando tecnología de unión híbrida en el apilamiento de obleas a obleas. La unión híbrida crea una unión permanente entre dos chips de silicio utilizando protuberancias metálicas incrustadas que se fusionan para formar un solo chip. Se pueden conectar múltiples matrices u obleas de silicio completas apilando los extremos posteriores de dos chips. De esta manera, Micron planea enviar NAND de 400 capas en la segunda mitad de 2027, que está a menos de un año de distancia, y estamos a punto de ver más comercialización de silicio 3D.

Para la capacidad y la velocidad, Micron anuncia que G11 duplicará la densidad por milímetro cuadrado. A partir de 21 Gb/mm2 para G9, la generación G11 se dirige a 42 Gb/mm2. Otras mejoras incluyen una velocidad de E/S mucho más rápida, aumentando de 3.600 MT/s en G9 a 5.400 MT/s con G11, mientras que se espera que la eficiencia mejore significativamente con una transferencia de energía un 25% menor por bit. El rendimiento del mundo real dependerá del número de estos chips 3D NAND en el SSD, así como del controlador, firmware e interfaz que el SSD utiliza para comunicarse con el sistema host. Por lo tanto, todavía no sabemos qué tipo de velocidades pueden esperar los consumidores, pero tenga la seguridad de que los evaluaremos en el futuro.

Fuente: Vía Tom's Hardware