Microsoft lanza el procesador de cómputo Maia 300 para la nube Azure.

Microsoft lanzó hoy su mayor procesador de computación interno para su implementación en Azure Cloud, el Microsoft Azure Maia 300. Al anunciar el silicio, el CEO de Microsoft, Satya Nadella, dijo que la compañía reduciría su familia de chips Maia a implementaciones de múltiples gigavatios, lo que lo convierte en el principal sistema de inferencia de inteligencia artificial de la compañía para sus propios productos y servicios. La compañía está implementando actualmente su predecesor, el Maia 200, en las regiones de Estados Unidos, Europa y Australia, donde ofrece un 70% más de tokens por vatio en Copilot y Teams, que las GPU de IA. El nuevo Maia 300 ofrecerá un aumento adicional del 40% en tokens por vatio sobre soluciones basadas en GPU.

El Microsoft Azure Maia 300 es un procesador multi-chiplet basado en mosaicos que consiste en un troquel de cómputo principal construido en el último nodo de fundición TSMC N2P (2 nm), flanqueado por dos matrices de E/S construidas en un nodo más antiguo, cuatro mosaicos de memoria DDR RDIMM que sirven como memoria principal a nivel del sistema; y 288 GB de memoria HBM4 de 9 GT/s para el acelerador de computación en ocho pilas. El ancho de banda de HBM4 en oferta es la friolera de 18 TB/s. Todo el SoC tiene un TDP máximo de 950 W.

En términos de rendimiento, el Microsoft Azure Maia 300 ofrece un rendimiento de FP4 de 13,8 peta-OPS (POPS); y un rendimiento de FP8 de 6,9 POPS. El silicio está listo para una interfaz de red Ethernet de transporte AI de dos niveles. El silicio presenta un enlace entre chips de 3.2 TB/s. El Maia 300 escala hasta 96 chips por rack, formando un Maia Pod; y las opciones de escalado son hasta 12,000 chips Maia dentro de un dominio de escalamiento.