Montage Technology inicia la producción de prueba del chip CXL 3.2 MXC con soporte para DDR5 a 8000 MT/s.

Montage Technology anunció hoy la primera producción de prueba de la industria de su chip CXL 3.2 Memory eXpander Controller (MXC), diseñado para abordar las crecientes demandas de expansión de memoria y agrupación de recursos en entornos de inteligencia artificial, computación en la nube y centros de datos. Aprovechando la tecnología CXL, el chip MXC permite a los clientes construir una infraestructura de memoria con una mayor capacidad, una mejor utilización de los recursos y una mayor flexibilidad.

El CXL 3.2 MXC cumple con las especificaciones CXL Tipo 3, incluidos los protocolos CXL.mem y CXL.io. Está diseñado con soporte de protocolo PCIe 6.x y CXL 3.2, que ofrece velocidades de transferencia de datos de hasta 64 GT/s. El chip integra controladores de memoria DDR5 duales que admiten hasta 8000 MT/s de memoria DDR5. Al convertir las solicitudes de memoria CXL del lado del host en comandos DDR en tiempo real, permite un intercambio de datos eficiente entre el host y la memoria backend, rompiendo efectivamente los límites de capacidad de memoria de los servidores tradicionales.

Además, el chip integra PCIe 6.x PHY, DDR5 PHY, subsistemas de procesadores RISC-V duales y un conjunto completo de interfaces de gestión. Es compatible con múltiples factores de forma de expansión de memoria CXL, incluidas las tarjetas PCIe AIC y los módulos EDSFF, que proporcionan soporte crítico para aplicaciones de memoria emergentes, como la expansión de memoria, la agrupación y las arquitecturas de memoria por niveles.

"La producción de prueba del chip CXL 3.2 MXC marca un hito importante en la búsqueda de la innovación y comercialización de CXL Technology", dijo Stephen Tai, presidente de Montage Technology. "A medida que las demandas de memoria continúan aumentando en la era de la IA, estamos proporcionando a nuestros clientes soluciones de expansión de memoria de gran ancho de banda, gran capacidad y alta fiabilidad, acelerando la adopción a gran escala de CXL en el centro de datos y la infraestructura de inteligencia artificial".

Además del chip, Montage Technology proporciona un kit completo de desarrollo de software (SDK) junto con herramientas de análisis y pruebas para ayudar a los clientes a acelerar el desarrollo de productos, la validación de compatibilidad y la producción en masa. El CXL 3.2 MXC ya se ha integrado en los productos CXL de próxima generación por los principales fabricantes de módulos de memoria, incluidos Samsung y SK hynix, con validación inicial completada con éxito. La solución está diseñada para alinearse con las principales plataformas de servidores, incluidas Intel Xeon y AMD EPYC, para garantizar una amplia interoperabilidad y un rendimiento óptimo.

Comentarios de clientes y socios:

Jangseok Choi, vicepresidente de planificación de productos de memoria en Samsung Electronics, declaró: "La combinación de CXL 3.2 MXC con tecnología de memoria DDR5 ofrece a los clientes de centros de datos una solución que equilibra el rendimiento y la capacidad. Nuestra colaboración valida el valor de CXL para aumentar la capacidad de memoria del sistema y la utilización de recursos, y proporciona opciones adicionales para la infraestructura de IA de próxima generación".

Uksong Kang, Jefe de Next Gen Product Planning&Std en SK hynix, señaló: "Con la rápida adopción de grandes modelos de lenguaje y IA generativa, la memoria se ha convertido en un factor crítico en el rendimiento del sistema. El producto MXC de Montage Technology demuestra un gran potencial para soportar la expansión de memoria de alta capacidad y el intercambio de recursos. Esperamos una colaboración más profunda en la validación de los ecosistemas y la innovación de productos".

¿Dr. Debendra Das Sharma, Senior Fellow y Chief I/O Architect de Intel, comentó: "AI, los sistemas de nube de próxima generación, y la economía de la industria actual están remodelando la arquitectura de memoria del servidor e impulsando la demanda de CXL. El CXL 3.2 MXC de Montage Technology demuestra cómo el ecosistema CXL maduro ofrece soporte, compatibilidad y rendimiento de protocolo, ayudando a desbloquear las capacidades de expansión de memoria de las plataformas Intel Xeon de próxima generación".

Amit Goel, vicepresidente corporativo de Compute and Enterprise AI Platform Solutions Engineering, agregó: "Las cargas de trabajo de la IA y el centro de datos están impulsando la evolución continua de la arquitectura del sistema, lo que hace que la memoria sea un factor clave en el rendimiento y la escalabilidad. Esperamos nuestra continua colaboración con Montage Technology en tecnologías CXL para ofrecer una base para la construcción de arquitecturas de memoria más flexibles y eficientes".

Fuente: Montage Technology