MSI muestra entre bastidores el proceso de fabricación de placas base

MSI ha proporcionado una visión detallada de sus instalaciones de producción de placas base a través de una nueva página web interactiva. La compañía ha esbozado el proceso de fabricación de 15 pasos que transforma las placas de circuito desnudas en placas base completas. El proceso comienza con la impresión de pasta de soldadura, en la que se aplica una capa precisa de pasta conductora a la placa de circuito impreso desnuda. A continuación se realiza una inspección automatizada mediante sistemas de imagen para verificar la correcta colocación de la pasta. A continuación, máquinas de alta velocidad colocan los componentes electrónicos en la placa antes de que pasen por hornos de reflujo que los unen permanentemente. A lo largo de la línea de montaje se integran múltiples etapas de inspección, incluidos sistemas ópticos automatizados que comprueban ambas caras de la placa. Máquinas especializadas se encargan del fresado, la inserción de componentes, la soldadura por ola y la soldadura de aleación.

Cada placa se somete a pruebas de circuitos y recibe los componentes mecánicos mediante sistemas automatizados de atornillado antes de las pruebas funcionales finales y el moldeado. La complejidad de la fabricación de placas base modernas requiere rigurosos controles de calidad y pruebas finales de potencia antes de que la placa base salga de las instalaciones de fabricación. Para los entusiastas interesados, la nueva página de aterrizaje de MSI está aquí. La revelación de la fabricación acompaña el lanzamiento de MSI de dos nuevas series de placas base: Z790 y B860. Para celebrar este lanzamiento, MSI ha anunciado eventos promocionales que tendrán lugar del 20 de enero al 31 de marzo de 2025, incluyendo códigos de juego de Steam con la compra de determinados productos. Un nuevo programa de recompensas ofrece puntos por reseñas de productos y recomendaciones.

Fuente: MSI