Nikon anuncia el desarrollo de un sistema de litografía digital con una resolución de 1,0 micras

Nikon Corporation (Nikon) está desarrollando un sistema de litografía digital con resolución de una micra (L/S) y alta productividad para aplicaciones avanzadas de empaquetado de semiconductores. El lanzamiento de este producto está previsto para el año fiscal 2026 de Nikon.

La rápida adopción de la tecnología de inteligencia artificial (IA) está impulsando la demanda de circuitos integrados (CI) para centros de datos. En el campo de los envases avanzados, incluidos los chiplets, el tamaño de los envases está aumentando con la miniaturización de los patrones de cableado. Esto conducirá a una mayor demanda de paquetes a nivel de panel que utilizan vidrio y otros materiales adecuados para paquetes más grandes, lo que requiere equipos de exposición que combinen una alta resolución con una gran área de exposición. Para satisfacer estas demandas, Nikon está desarrollando un equipo de exposición digital que combina la tecnología de alta resolución de sus sistemas de litografía de semiconductores, que se ha cultivado durante muchas décadas, junto con la excelente productividad que hace posible la tecnología multilente de sus sistemas de litografía FPD.

El sistema de litografía digital no utiliza fotomáscaras. En su lugar, irradia luz desde una fuente a un modulador espacial de luz (SLM) que muestra un patrón de circuito y lo transfiere a un sustrato mediante un sistema óptico de proyección. Dado que no es necesario diseñar ni producir fotomáscaras, el sistema de litografía digital también contribuye a reducir costes, así como a acortar los plazos de desarrollo y fabricación de productos.

Nikon seguirá contribuyendo a la fabricación avanzada de semiconductores proporcionando sistemas y soluciones de litografía para satisfacer plenamente los objetivos y requisitos de producción de nuestros clientes.